华天科技2024年前三季度业绩显著增长，营业收入达到105.31亿元，同比增长30.52%，归母净利润3.57亿元，同比大幅增长330.83%。第三季度归母净利润1.34亿元，同比增长571.76%。

公司在集成电路封装业务上不断扩大和提升规模与水平，同时积极发展SiP、FC、TSV等先进封装技术和产品，特别是在2.5D封装技术上，华天科技致力于eSinC技术平台的研发，以满足AI时代的高端封测需求。

华天科技的eSinC平台包含硅转接板芯粒系统SiCS、扇出芯粒系统FoCS和桥联芯粒系统BiCS三大技术门类。公司拥有全球9座工厂，分布在天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都和马来西亚，面向不同领域布局先进技术。2024年，公司持续推进技术创新，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设。

3月28日，华天科技南京公司启动二期项目，总投资100亿元，新建20万平方米厂房及配套设施，新增工艺设备5000台/套，产品主要应用于存储、射频、AI、自动驾驶等领域。6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司举行多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式，这是华天科技在南京布局的第四个产业项目，将建设世界首条全自动板级封装生产线。