8月北美半导体设备出货26.53亿美元 创27个月新高
来源:钜亨网 发布时间:2020-09-18
分享至微信

SEMI(国际半导体产业协会) 今 (18) 日公布 8 月北美半导体设备制造商出货金额,估达 26.53 亿元,月增 3%,年增 32.5%,除续创今年新高,也创自 2018 年 5 月以来的新高。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,8 月份北美设备销售表现亮眼,与去年同期相比强劲成长,尽管最新制裁禁令可能会带给供应链不确定性,但半导体设备市场需求仍维持增长。

从晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 资本支出来看,仍达 160-170 亿美元的历史新高,并未因华为禁令而减少投资,也显现其他客户如苹果、辉达、超微等,对未来需求仍乐观,也带动设备投资金额持续创高。
台积电也在昨日指出,全台湾都是台积电的基地,不排除赴高雄投资的可能;在采用绿电方面,会以「很大的承诺」,回应政府做出的努力。
SEMI 则看好,随著疫情持续,晶片需求激增,包括通讯与 IT 基础建设、个人云端运算、游戏与医疗电子装置等领域,都推升全球晶圆厂设备支出增加,预估今年增幅将达 8%,为今年第三度上修预估值。
[ 新闻来源:钜亨网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

钜亨网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
日本5月电视出货量下滑,OLED电视连续11个月萎缩
2025-06-20
日本半导体设备销售额创新高,5月达4462亿日元
2025-06-25
仅剩2个月用量!欧美稀土库存告急
2025-05-23
韩国5月出口下降,半导体出口创新高
2025-06-08
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片