封测龙头日月光投控 (3711-TW) 去年每股纯益 6.47 元创新高，董事会今 (26) 日通过去年盈馀分配，每股拟配发 4.2 元现金股利，创历史新高，配发率约 65%，合计发出 183.9 亿元现金，依今日收盘价 107 元计算，殖利率约 3.92%。

展望今年，随著数位转型对半导体依赖加深，加上车用晶片复甦，日月光投控订单能见度直达年底，预计今年营收可逐季成长，且因产能非常吃紧，价格也友善，可进一步优化毛利率。

日月光投控首季封测产能稼动率均维持高档，其中，打线封装受惠车用晶片订单湧进，加上导线架大缺货，产能供不应求，加上目前机器设备交货时程约 6-9 个月，即便今年新增机台数约 1800 台，扩充进度仍相当有限，预计今年打线封装产能将缺一整年。

此外，日月光投控今年 EMS 事业成长动能更优于封测事业，看好在两大事业带动下，今年集团营益率再提高 1.5-2 个百分点，外资预估，日月光投控今年营收将达 5400 亿元，每股纯益达 7.7 元，续创历史新高。