通过观察全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局，工研院产业经济与趋势研究中心表示，未来3年到5年，台湾仍是全球封测大厂投资布局焦点;透过转投资，台湾IC封测厂扩大规模经济和上下游布局。

　　据中央社报导，工研院产业经济与趋势研究中心表示，从对全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局观察来看，前十大OSAT厂商，在低中高阶各产品线布局完整;在高阶封装产品线，几乎前十封测大厂投入研发覆晶(FlipChip)封装、系统级封装(SiP)以及2.5D/3DIC封装。

　　从地区来看，IEK指出，台湾仍是全球半导体高阶封测大本营;未来3年到5年，台湾仍是全球封测大厂投资布局焦点。

　　IEK表示，包括日月光、矽品、京元电、力成等封测台厂，持续准备扩大产能厂房。

　　在中国大陆，IEK指出，部分国际整合元件制造(IDM)大厂和中国大陆本土业者，持续投资封测产能，例如广东粤晶高科、泰州明昕微电子、天水华天微电子等;日月光和矽品也会持续投资。

　　观察封测台厂投资布局，IEK表示，台湾IC封测厂透过转投资，扩大规模经济和上下游布局。以日月光为例，日月光并购洋鼎科技，深化分离式元件影响力;取得中国大陆无锡通芝微电子股权，强化与日系IDM大厂合作关系;透过旗下环隆电气，日月光扎根系统级封装模组和电子代工服务(EMS)。

　　展望未来封测厂竞争力，IEK指出主要来自于两大项，其一是封测厂在材料、载板和设备的整合能力，其二是封测厂在中段和高阶封测制程的掌握程度。