韩国经济日报周二报导，国营福建晋华积体电路公司(音译：Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.)在来自联电(2303)技术的加持下，已着手建造半导体厂，将藉此切入DRAM市场。

　　来自产业内的讯息指出，福建晋华上周六已在晋江市，举行DRAM厂破土动工仪式，第一期工程投资规模预估来到370亿人民币，或相当于55亿美元，2018年投产后每月可产出6万片晶圆(32奈米)。

　　据报导，福建晋华将获得联电技术支援，且全球晶圆代工龙头台积电(2330)传也有参与投资，但未获证实。

　　中国厂商为抢市，往往杀价竞争。尽管中国计画进军DRAM市场传闻已久，但这还是首次有陆企付诸行动，且是海峡两岸联手，三星、SK海力士等两大南韩DRAM制造商接获消息后，或许已在冒冷汗。