TSMC台积电上周举办了投资者会议(法人说明会)，公布了Q3季度运营情况。受益于iPhone 7上市，还有中国大陆等新兴市场需求高涨，TSMC上季度营收同比增长了22.5%，创造了新的记录。有这个底气之后，TSMC在新工艺上还会一路狂奔，今年底要运行10nm工艺，而7nm节点更是要做全球第一，明年Q2季度就会风险试产，2018年则会正式量产——要知道，Intel的7nm工艺至少要到2020年了。

　　TSMC公司Q3季度合并营收2604亿新台币，环比增长17%，同比增长了22.5%，创下了单季新纪录。推动TSMC业绩增长的主要是iPhone 7上市，TSMC独家代工了A10处理器，再加上中国大陆等新兴市场上，4G智能手机需求比之前要旺，移动处理器供不应求，TSMC想不赚钱都难了。

　　从这一点上来看，即便高通在14nm节点上选择了三星而非TSMC代工，看起来TSMC业绩也没怎么受影响。

　　TSMC业绩大亮，他们在下一代工艺上的底气也更足了。目前的高端工艺是16nm，今年底则会推出10nm工艺，不出意外的话苹果明年的A11处理器也会选择TSMC 10nm工艺，就算不是独家代工，至少TSMC也有保证了。

　　下下代则是7nm工艺，此前我们就报道过TSMC在7nm节点的野心，因为在这代工艺上，TSMC有可能真正超越以往无法企及的对手Intel，后者的7nm工艺至少要到2020年，但TSMC就要快得多，联席CEO刘德音在法人会上表示TSMC预计在明年Q2季度风险试产7nm，2018年正式量产。

　　至于外界担心7nm工艺成本会越来越高，是不是客户也越来越少，刘德音表示他相信随着时间推移，7nm客户会持续增长，预计7nm节点至少会有20多家客户。

　　再下一代工艺就是5nm了，主要针对高性能计算、移动产品等领域，TSMC透露消息称正在加速推进5nm工艺，预计2019年问世。

　　根据此前的消息，TSMC还提到过更遥远的3nm工艺，表示已经有300-400多人的团队在进行技术研发了，但没有透露3nm工艺的时间表。