松下携手西门子开发下一代电子设备装配工厂
来源:电子产品世界 发布时间:2016-04-28 分享至微信
松下和西门子为电子行业数字产品的共同进步而努力。在汉诺威工博会举行期间,松下公司工厂解决方案业务总监兼执行官Hiroyuki Aota以及西门子数字工厂部门首席执行官Anton S. Huber签订了一份谅解备忘录,旨在双方未来在电子行业的自动化理念领域展开更密切的合作。双方将重点放在标准化生产线集成概念,计划不单为个人的生产线而开发,还要为包含工厂内所有工序的集成概念和全球分布式生产网络的企业范围内自动化标准而开发。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201604/290408.htm最近几年,松下和西门子都各自致力于研发连接数字化和自动化的理念。本质上,松下的智能工厂产品包含了自动装配系统和制造执行系统应用PanaCIM。西门子的数字化企业则包含了工业软件和自动化、工业通信、安全和服务的核心元素。西门子计划为联合开发理念做出的贡献首先是控制和自动化技术中的专业知识。
在谅解备忘录签订仪式上,Hiroyuki Aota表示:“为了极大地提高电力设备装配的生产率和质量,将所有任一提供商提供的设备连接起来以实时控制整个工厂是非常重要的。所以与在控制设备和优化软件方面具有超高技术的西门子签订谅解备忘录将有助于我们增强全球范围内的智能工厂。”
Anton S. Huber表示:“电子产品对于为数字化提供了巨大潜力。集成自动化解决方案的使用为大大提高生产率和质量打下了基础。与松下合作为选择性发展我们的数字企业产品组合提供了一个非常好的机会。”
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