Intel今天举行了两年来的第一次投资者会议，新任CEO司睿博亲自上阵，向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。

首先是工艺方面，Intel承认在10nm工艺上冒险太大，设置了过高的技术指标，导致一再延期，未来会在新工艺开发中重新定义预期指标，不一味过高追求。

具体来说，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，满足市场需求。10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。

Intel 7nm工艺将对标台积电5nm，目前的计划是2021年就投产并发布相关产品。

这距离10nm量产上架还不到两年时间，显然是大大加速了，看起来Intel真的充分汲取了10nm上的教训，应该对7nm进行了调整，以加速上市。

同时，Intel会持续像现在的14nm一样，对每一代新工艺持续进行优化，也就是会继续出现很多+++版本，但会不像台积电、三星那样改进一下就是新名字(11nm/8nm/6nm)。

10nm今年上阵，明后年将接连出现10nm+、10nm++；7nm 2021年登场，2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。

7nm工艺上Intel会第一次使用EVU极紫外光刻，但不确定是初代就加入，还是类似台积电等待改进版的第二代。

接下来一段时间，Intel将有大量重磅产品陆续发布，包括至强处理器、GPGPU通用加速处理器、AI推理、FPGA、5G/网络等，尤其是备受期待的10nm Ice Lake将在6月份开始出货，当然都是笔记本型的。

除了继续宣传Ice Lake的性能提升，包括图形性能2倍于现在、AI性能2.5-3倍、视频编码性能2倍、无线性能3倍，Intel还第一次公开了Ice Lake的架构图，可以看到会首次原生支持USB Type-C，同时还有个不知何物的IPU。

那么，Intel 2021年的首款7nm工艺产品是什么呢？不是CPU处理器，而是GPU显卡，确切地说是基于Xe架构、采用EMIB 2D整合封装和Foveros 3D混合封装、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡。

Intel曾经一再公开表示会在2020年发布时首款独立显卡产品，不知道是明年先发游戏卡，还是整体推迟了？

Intel还强调，除了不断研发新工艺，封装技术方面也会持续演进，并针对不同应用划分，比如PC领域主要还是一种工艺通吃所有产品，单芯片封装，而数据中心领域会针对不同IP优化不同工艺，并且注重多芯片封装。