作为中国半导体晶圆的主要制造商之一，李昂伟在国内半导体晶圆行业中具有较高的地位和较强的影响力，具有一定的竞争优势。关于2020年整体业务情况，李昂伟表示，目前李昂伟有半导体硅片和半导体分立器件两大业务。

目前，浙江金锐鸿已成为ONSEMI、AOS、日本东芝、台湾韩磊等国际知名跨国公司以及SMIC、华虹李鸿、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。据中国半导体工业协会统计，2015年至2017年、2019年，浙江金瑞虹在中国半导体工业协会举办的“中国半导体材料十大企业”中排名第一。BLM18AG121SN1D作为中国半导体晶圆的主要制造商之一，李昂伟在国内半导体晶圆行业中具有较高的地位和较强的影响力，具有一定的竞争优势。

关于2020年整体业务情况，李昂伟表示，目前李昂伟有半导体硅片和半导体分立器件两大业务。在集成电路市场不断完善的推动下，订单充足，产能充足。

结合半年度评审结果、李昂威的现有订单和对下游客户的销售预期，李昂威预计2020年实现营业收入122，753.78万元至151，704.64万元，较2019年的119，168.66万元增长3.01%至27.30%；归属于母公司股东的净利润为130，902，500元至158，248，200元，较2019年的128，187，900元增长2.12%至23.45%；扣除非经常性净损益后，归属于母公司股东的净利润为人民币91，239，900元至人民币109，335，600元，较2019年的人民币85，793，800元增长6.35%至27.44%，经营业绩较上年无大幅下滑的风险。

关于李昂伟正在建设的12英寸硅片和GaAs射频芯片项目目前的进展情况，吴能云介绍，李昂伟的12英寸硅片项目已经通过了多家客户的产品验证，实现了量产和销售。目前产量不断扩大，预计到2021年底项目建设完成后，年产量将达到180万件。李昂伟的“6英寸GaAs微波射频芯片项目”现已建成年产3万片的生产能力，并通过了多家客户的产品验证，实现了批量生产和销售。目前正在扩大生产，预计到2021年6月底将扩大到年产7万片。产品广泛应用于5G无线通信、人脸识别、光学设备、蓝牙耳机、WIFI等。

从数据来看，李昂微硅片、分立器件和射频芯片的相关性并不是特别高。至于同时做三项业务的原因，吴能云解释说，从硅料业务板块来看，浙江金锐鸿成立于2000年，从投产至今一直深度涉足硅料业务，至今仍是力昂微的主业。从分立器件业务板块来看，里昂微在2002年成立时从美国安森美引进了一条半导体生产线，包括整套质量控制体系、技术标准和软件包，是硅材料业务的下游产业链。里昂微硅外延片是分立器件业务的原材料。硅材料业务和分立器件业务属于里昂微的第一代半导体产业链。李昂伟从GaAs射频芯片行业进入这一领域，主要得益于浙江省委组织部引进的省级创业创新团队，成功实施了GaAs射频芯片的R&D和生产。

关于李昂威未来三年的经营目标，吴能云表示，李昂威未来三年的经营目标是通过扩大8英寸半导体硅片生产、12英寸半导体硅片产业化和GaAs微波射频集成电路芯片产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务和集成电路芯片业务相互支撑的产业链布局，进一步优化李昂威的产品结构，逐步形成新的利润增长点和升级换代。