随着国防开支的不断增加，国家对航空航天等高科技领域半导体器件的投资也呈现出稳步增长的趋势。随着国防开支的不断增加，国家对航空航天等高科技领域半导体器件的投资也呈现出稳步增长的趋势。正是在这样的背景下，朝阳微电子科技有限公司(简称"超微电子")计划通过科技创新板IPO为该项目融资4.6亿元，升级分立器件/集成电路生产线，为军工集团和科研机构提供半导体分立器件和电源。

随着国防开支的不断增加，国家对航空航天等高科技领域半导体器件的投资也呈现出稳步增长的趋势。正是在这样的背景下，朝阳微电子科技有限公司(简称"超微电子")计划通过科技创新板IPO为该项目融资4.6亿元，升级分立器件/集成电路生产线，为军工集团和科研机构提供半导体分立器件和电源。BQ24085DRCR高科技领域，如航空航天，是国防工业系统的重要组成部分。在航空航天领域，非自主可控电子元件的使用对国家安全构成潜在威胁。高可靠元器件的全面国产化是一项迫切的刚性要求。随着国防开支的不断增加，国家对航空航天等高科技领域半导体器件的投资也呈现出稳步增长的趋势。

正是在这样的背景下，朝阳微电子科技有限公司(简称"超微电子")计划通过科技创新板IPO为该项目融资4.6亿元，升级分立器件/集成电路生产线，为军工集团和科研机构提供半导体分立器件和电源。

这份招股书显示，超微电子自成立以来就立足于航天领域，通过承担纵向R&D项目，实现了65个半导体器件模型的国产化，并自主投资R&D和“研究生产”完成了41个半导体器件模型的国产化。

提供航空航天领域的产品。

朝鲜微电子的主要产品包括半导体分立器件及电源。就半导体分立器件而言，可提供全链技术与服务，如芯片设计、制造、封装与测试。本产品应用于包括电源在内的许多下游领域。报告中，朝微电子主要向军工集团下属单位和科研院所提供产品，向五大客户提供的产品占其销售收入的80%左右。

据招股书披露，韩国微电子公司的主要业务是分立器件、集成电路及电源三大领域。就主要业务构成而言，报告期内韩国集成电路业务收入增长较快，但仍处于起步阶段，目前业务规模还比较小。

电力供应行业自2018年以来，韩国微电子行业高速增长，但自2019年以来收入下降。它说，电力部门将重点解决两个支持研发项目和实现交付的项目；但是，由于验收周期较长，上述两个项目的验收工作尚未完成，因此无法增加2019年的收入。

朝鲜微电子：“按需开发”，实现多种半导体器件国产化。

根据收入比可以看出，半导体分立器件是微电子领域的核心产品。报告中，半导体分立器件占公司营业收入70%以上，是公司主要收入来源。半导体分立器件销售收入分别增长25.24%和26.89%，保持了平稳增长态势。

就经营业绩而言，报告期内，朝微电子的整体经营收入持续增长，营业收入同比增长34.05%，营业收入同比增长22.70%,2017-2019年复合年增长率为28.25%。

这份招股书显示，朝鲜微电子行业收入快速增长，原因有二：一方面是市场需求扩大，另一方面是其自身竞争力增强。

据悉，2018年、2019年我国国防预算支出分别增长8.1%、7.5%，分别为11070亿元、11899亿元，高于同期GDP增长速度。而2010-2017年，我国国防开支中装备支出的平均增长率为13.44%，从33.2%上升到41.1%，装备支出所占比例不断提高，有力地推动了航空航天等高科技产业的发展，增加了市场需求。

随着市场需求的扩大，朝鲜微电子产品的产能布局。2018年下半年，超微电子开始投产，大量采购晶片切割、筛选试验等生产设备，大大提高了超微电子的综合竞争力。新工厂的建成和生产线的改进，一方面有利于集成电路产业向微电子方向发展，使集成电路的贡献收入快速增长；另一方面，提高了超微电子的整体硬件水平，解决了产能瓶颈，促进了分立器件和主营产品的销售。

许多半导体器件通过“以产为主”实现国产化。

行业内人都知道，半导体分立器件行业需要通过长期的技术积累和持续的投资获得稳定的回报。就技术水平和研发能力而言，国际领先企业起步早，发展时间长，注重研发投入，配套技术比较成熟。在技术积累方面，国内企业落后于国际企业。

根据Gartner的数据，2018年全球半导体分立器件市场集中度较高，功率器件行业前十家厂商的集中度接近80%，只有中国微电子是本土企业。

为适应航空航天等行业对产品技术的自主控制和产品的可靠性、稳定性要求，韩国微电子公司自成立以来，通过承担纵向研发项目、独立研发项目和“以研究促生产”等方式，完成了106个器件的研制开发，并在国内实现了替代。

公司简介：在半导体分立器件领域，魏超微电子拥有一条完整的芯片生产线，拥有三条后封装线：玻璃封装，塑料封装，金属封装，具有完善的检测、测试、筛选和测试手段，并有科研和生产保障条件。

在微电子领域，半导体分立器件业务也是最关键的技术业务之一，其技术团队精通诸如台面建模、平板PN结制备、基准管击穿电压精确控制、超突变结变容二极管技术、无空洞烧结技术、表面贴装器件筛选测试技术等关键技术。

据报道，韩国微电子的“硅二极管生产线”已经通过了中国电子元器件质量认证委员会的认可，中国“瞬态电压抑制型二极管”列入了“航天级高可靠性重点建设生产线”计划，这是中国第一个建立瞬态电压抑制型二极管高宇线的项目。

在关键技术突破的背后，是其研发投入的有力支撑。朝鲜微电子领域的R&D投资包括两部分：垂直型R&D项目由项目委托单位出资，相关投入计入成本；横向型R&D项目由独立投资计入成本；

报告中，韩国微电子的R&D支出占公司营业收入的比重为4.73%、3.66%、4.60%和4.80%。韩国微电子的研发费用从构成上看，主要是研发人员的工资和研发所用的直接材料，占研发费用的80%以上。

2017年至2019年间，研发费用复合增长率为26.51%，同期营业收入复合增长率为28.25%；从两方面来看，随着公司业务规模的扩大，韩国微电子公司也在不断加强研发队伍，加大新产品、新技术的研发力度，提升产品竞争力。

总的来说，与国内消费电子、汽车电子企业不同，韩国微电子公司自成立以来，就立足于航天领域，通过各种研发手段完成了数百种半导体器件型号的国产化，从而在航天领域实现了半导体器件的自主控制。