德华芯片突破瓶颈,航空航天产业新基地正式落地中山
来源:李智衍 发布时间:2025-03-05
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近日,德华芯片总部基地项目顺利完成土地摘牌,项目一期占地30亩,位于中山火炬高新区民众街道西片区。该项目总投资达到10亿元,其中一期投入资金5亿元。
作为一家深耕航空航天领域的科技企业,德华芯片将依托这一新基地,打造集研发、制造和销售于一体的综合性总部。项目的核心产品涵盖空间太阳电池、柔性太阳电池以及红外探测器等领域,未来还将带动周边半导体材料和封装测试行业的发展,形成产业链集群效应。
德华芯片在国内航空航天领域的领先地位不可小觑。公司目前已拥有122项核心专利,其中包括一项国际授权专利。其产品的光电转换效率已达到32%,并成功应用于多个国内外卫星项目。这一新基地的建设将有效缓解当前产能不足的问题,推动公司进一步扩展国际市场,突破“场地之困”。
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