TI全新12寸晶圆厂开启下一阶段建设，提升芯片产量长期坐稳龙头宝座？

据悉，德州仪器在达拉斯 Richardson 的全新 12 吋晶圆厂项目最近完成了停车场的建设，将在接下来的几个月中开始下一阶段的建设，包括现场挖掘和建筑施工。
 

德州仪器全新的工厂占地 870,000 平方英尺，计划投资总额为 31 亿美元，其建设计划在 2021 年之前完成工厂的建造，并于 2024 年开始运营。该工厂建成后，有望提高公司应用在智能手机，联网汽车和工业机械等多种产品的芯片产量。

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据了解，德州仪器这个计划获得了州和地方政府的强力支持。据报道，德州企业基金向 TI 提供了 51.24 亿美元的赠款，普莱诺独立学区为该公司提供了 1 亿美元的税收减免。作为回报，该公司将雇用 625 名工人为其新工厂配备人员，起薪为 64,000 美元。

从相关报道可以看到，德州仪器决定优先考虑其新设施建设的决定，主要是看中通过以下几种不同方式获得回报：

一方面，通过这个工厂，能巩固该公司通在美国的生产能力，从这个角度看，这是一个非常具有战略意义的举措。通过关闭两家已有 50 年历史的工厂以建立一个先进的工厂，该公司将降低其运营成本。理查森工厂的 300 毫米晶圆提供的芯片空间是其 200 毫米半导体的两倍以上，这使它们成为了更有价值的商品。

除了取悦联邦政府之外，这家芯片制造商的新工厂还将为其提供一些保护，以防止将来的供应链中断。近年来，中美贸易战和 COVID-19 爆发给跨国公司带来了重大问题。通过将生产线的一部分保持地理上的集中，该公司将不会受到尖锐的关税和突然的进口限制的影响。

上一季度，由于领导者的谨慎和智慧，TI 超出了华尔街的盈利预期。尽管存在较大的经济阻力，该公司仍呼吁继续发展其理查森工厂，这是其强大的公司管理能力的又一体现。

此外，近期国际知名分析机构 ICinsights 发布了最新的全球十大模拟厂商排行榜。根据榜单显示，美国芯片厂商德州仪器以 102 亿美元的模拟芯片销售额和 19%的市场份额，继续坐稳 2019 年模拟芯片供应商龙头的位置。