“芯”慌意乱！竞标风从晶圆代工吹向IC设计

此前，已有晶圆代工厂破天荒将部分产能以竞标方式，让客户投标，采「加价幅度无上限」、「价高者得」方式分配。其中，0.13微米8寸产能竞标标价，每片高达1,000美元，不仅较已调涨后业界牌价高逾四成，更是近十年来新高价。

如今竞标潮蔓延至IC设计业，芯片厂也出现历来首次竞标状况，凸显半导体市场供不应求盛况，客户面对缺货何时纾解遥遥无期，格外心急。目前来看，近期抢料最积极的是PC客户，不惜主动要求网通芯片厂商启动竞标模式。

本月初，中国台湾产业链传出网通与笔电关键芯片大缺货，全球网通芯片龙头博通交期最长高达一年，国内最大网通暨音讯芯片供应商瑞昱也传出交期拉长至12个月。面对这种局面，IC设计厂商的订单都是分段、分次交货，让客户“吃不饱也饿不死”。

虽然相关厂商不愿证实是否有竞标的情况，但台湾媒体报道表示，网通芯片厂商瑞昱受惠于竞争对手交期拉长，2月份已涨价一成，5月或再度调升报价，涨幅自两成起跳。

瑞昱则不愿评论价格动态，该公司强调，整个业界氛围就是趋向涨价，从硅晶圆、代工、封测、存储器等都在涨，瑞昱不会赔钱做生意，但价格也不是愈贵愈好，必须可被客户接受才行；在产业趋势下，将与客户密切配合，共同面对挑战。

除了“竞标”，PC厂商还开始着手与芯片厂商签订长约（LTA），既可保证供货，又可减缓价格涨势，并借此巩固双方合作关系。尤其现在业界担心需求高峰过后，未来难免会出现市况反转，签订长约也可降低冲击，可说是互利。

自去年至今，芯片厂涨声不断，龙头厂商联发科、联咏、瑞昱、敦泰、义隆、硅创、松翰、盛群、茂达等，都已陆续传出调整报价，因应需求增加和成本提升。