萨瑞微40万片晶圆硅衬底LED保护电路芯片项目被列为科技部重点专项

6月17日，江西省科学技术厅发布《关于科技部“科技助力经济2020”重点专项拟立项项目的公示》，多个半导体、5G相关项目入选。

其中包括：江西萨瑞微电子技术有限公司“40万片晶圆硅衬底LED保护电路芯片产业化项目”、江西省通用节能科技有限公司“硅衬底中功率LED光源模组技术开发及产业化项目”，江西迅特通信技术有限公司“5G通信网络光模块开发及量产项目”等。

据赣江发布消息显示，萨瑞微电子于2017年4月落户临空组团，将依托萨锐微电子（上海）有限公司技术管理团队的半导体功率器件封装测试制造专业经验，主要从事半导体分立器件和集成电路设计、研发与制造销售。产品应用涵盖通讯、电池、汽车、工业、家电、LED照明等领域。项目二期计划2023年建成投产，达产后将达到年产芯片1000万只的规模，年产值约10亿元。

此外，萨瑞微电子官方消息显示，萨瑞微电子坐落于江西南昌，一期建设净化厂房面积30000平米，自有4英寸/5英寸芯片生产线，自有分立器件封测线。芯片月产能约50000片，成品分立器件月产能约4亿只。

以下是此次入选的部分项目：