集微咨询:三词概之2020集成电路人才实况;IC测试人才短缺之“痛”如何解？爱德万:产教融合是关键;vivo牵手蔡司背后:深耕影像长赛道决心凸显

1、vivo牵手蔡司背后：深耕影像长赛道决心凸显

2、集成电路测试人才短缺之“痛”如何解？爱德万测试：产教融合是关键

3、集微咨询：三词概之2020集成电路人才实况

4、【芯视野】美国半导体包围圈初成，供应链“韧性”如何打造？

5、市调机构：芯片短缺或致使小米、vivo等智能手机Q2出货量下降

6、构筑晶圆制造、VR/AR、IoT和SSD的基石 芯力量初赛第五场如约而至

7、华为徐直军：预计今年年底将有超过3亿台设备升级鸿蒙OS

8、出货量几乎翻了两番，中国手机厂商正在征服欧洲

1、vivo牵手蔡司背后：深耕影像长赛道决心凸显

集微网报道（记者 张轶群）2014年，当笔者第一次接触vivo时，当时的这家“小众”手机厂商正在尝试以影像拍照作为特色标签打开国内市场。

如今，七年过去，vivo已快速成长为全球领先的国际知名手机品牌；柔光自拍、逆光自拍、连续变焦、微云台……凭借一系列在移动影像技术上的创新，vivo逐渐构建起差异化、立体化的显著竞争优势。

这个过程，伴随的是vivo不断在消费者口碑以及市占率方面的节节攀升，是在“本分”价值观指引下对于打造伟大品牌的孜孜追求。

去年底，vivo宣布同国际光学巨头蔡司展开战略合作，成为继华为与徕卡后，第二家与顶级镜头厂商合作国内手机品牌，蔡司二十年来首度合作的中国手机厂商。vivo在市场地位、技术储备、坚定投入以及品牌理念等方面广受蔡司认可。

凭借“影像领域专业技术+消费群体深刻洞察”，vivo同蔡司的牵手，开启了手机厂商同传统影像巨头国际合作和技术转化的新模式。同传奇携手，与伟大同行，vivo在移动影像长赛道上深耕的决心正在进一步凸显。

三个月敲定合作 vivo获高度认可

提起蔡司，很多人不会陌生，在半导体领域，如今最尖端的EUV光刻机搭载的就是蔡司镜头，这家具有175年历史的德国企业，是顶级技术的代表，是品质和实力的象征。

蔡司大中华区总裁Maximilian Foerst告诉爱集微，多年来虽然经常收到合作邀约，但在考虑潜在合作伙伴时，蔡司非常谨慎。

20年前，当蔡司首次涉足手机领域时，选择的合作伙伴正是当时如日中天，以30%市占率领跑全球市场的诺基亚。如今，作为蔡司在手机领域展开合作的首家中国厂商，vivo凭借什么赢得了蔡司的认可呢？

笔者认为，有四方面因素。

首先，两家公司理念高度一致。Maximilian Foerst表示，蔡司的核心理念，是追求高标准和创新，帮助消费者实现梦想和成功，这一点在vivo身上看得也非常清楚。

vivo影像技术总经理于猛透露了一个细节。去年10月，蔡司方面派出一个由COO带队的考察团到vivo位于东莞长安的总部进行交流，在上午的沟通结束后，蔡司方面下午突然提出希望参观vivo的手机制造中心，了解一下vivo的排污处理系统。

这有些出乎vivo的意料，在vivo的预想中，认为蔡司肯定会重点关注vivo的销量以及研发布局等方面的内容。

“当天下午，我们向蔡司方面介绍了在生产材料、包装等方面的实践，包括我们有所有欧盟的、国际上的各种的质量认证，体系管理的认证等。因为vivo在电话机时代，在产品上一直坚持高品质要求，特别重视生产过程中的绿色和环保，参观完毕后，蔡司方面也对我们高度认可。”于猛说。

于猛认为，这实际上反映了蔡司对于vivo企业社会责任的重视，其实跟vivo的企业文化和经营理念吻合，严苛的品质和环保要求都是社会责任的重要体现。

第二，vivo长期以来对于移动影像市场的重视和坚定投入，在该领域的深厚技术积累得到了蔡司认可。

2016年，vivo正式将影像拍照作为手机核心能力，随后陆续推出的X30、X50两个系列产品也相继获得市场口碑。去年，vivo还正式确认将影像定为企业未来10年发展的核心长赛道之一，更明确表示未来在影像领域的人员、资金投入不设上限。目前vivo已经在全球打造了7大影像研发中心，建立起超1000人的研发团队，在影像方面研发投入在2年前就超过200亿元。

“vivo对影像长赛道的坚定投入，慢慢让蔡司看到我们并不是跟随市场热度的短期打法，而是以至少坚持十年的长期思路来做事，同时vivo未来全球化的布局也让蔡司看到我们的雄心。”于猛告诉爱集微。

第三，是vivo在消费者尤其是年轻群体中的品牌影响力。4月14日，市场研究机构Counterpoint发布报告称，2021年Q1，vivo首次在中国智能手机市场上排名第一。而在去年的Q4，vivo和苹果并列亚洲市场第一。

无论是销量成绩、行业地位，还是目标群体口碑、行业洞察力，对于蔡司而言，vivo都是智能手机领域首选的合作品牌。

第四，双方在品牌上契合。随着vivo的全球化进程的推进，如在欧洲市场拓展，蔡司可以进一步巩固其存量市场地位，而借助vivo在亚洲地区的影响力，蔡司在亚洲这个增量市场中的品牌形象也将不断提升。

正是基于多方面对于vivo的高度认可，据爱集微了解，自去年8月首次接触后，仅用了三个月双方就达成了全面战略合作的意向，这种同国际巨头达成深度合作的速度，在国内手机行业中并不多见。

对于vivo而言，通过和蔡司的携手，在提升自身产品竞争力的同时，也能进一步提升其国际化视野，积累同海外企业合作的经验，学习到国际巨头在企业管理方面的优秀实践，这对年轻的vivo而言非常重要，也有助于其全球化战略的推进和全球品牌影响力的提升。

开放双赢 X60系列大获成功

2016年，vivo重新坚定回到影像赛道的决心后，便开始同国际领先的相机厂商接触。彼时由于中国没有相机产业，在光学、Sensor、ISP等核心技术方面，产业链人才相对薄弱，寻求国际合作是能够快速积累knowhow的有效方式。

但在这一过程中，vivo始终没有放弃对自研影像方面技术能力的打造，这实际上是vivo的一种战略远见。

于猛强调，手机厂商的影像团队一定要有技术储备和认知，如果全都依靠供应链技术创新，无法形成差异化优势。

vivo希望通过同蔡司的合作，将其对于在光学、Sensor、ISP等影像领域强相关技术的认知，同vivo自有的技术积累和认知结合起来，能够和目前的AI技术、数字化技术结合起来，并功能化至vivo的手机产品中。

蔡司消费者光学技术与创新主管Torsten Sievers对于vivo在移动影像方面的积累给予很高评价，认为具有“非常高的技术储备”、“胜于以往其合作的其他厂商”。

“只有自己能够自洞察新技术，才能推动供应链的合作伙伴和我们一起去做联合研发，去做一些定制化、差异化的技术和产品创新。”于猛强调。

今年1月，搭载vivo和蔡司共同研发打造的“vivo蔡司联合影像系统”的X60系列手机一经问世便取得成功。不仅在销量上比上一代X50系列提升了近2倍，而且拿下天猫、京东、苏宁等多个平台的销量+销售额冠军。

近年来，不乏手机厂商同传统影像厂商的合作的案例，如华为同徕卡、一加同哈苏等。但有别于其他手机厂商的仅限于品牌或认证等形式的合作，vivo和蔡司从一开始便确立了开放且深度的合作宗旨，着眼于实质的技术提升。

在Torsten Sievers看来，这种合作是一种互相交流碰撞思想，不断探讨研发的过程。令他印象最深刻的，是双方研发人员从一开始就保持开放式的合作态度，共同发展技术，不断拓展思维，为X60系列的成功打下了坚实基础。

Torsten Sievers介绍，比如“Biotar”人像风格是vivo X60系列智能手机的相机内置功能，可让手机拍摄出类似于蔡司Biotar镜头摄制的标志性人像。在当初vivo方面提议希望能够在X60中引入这一人像功能要求之后，蔡司方面立即对相关内容做了回应和优化，然后给到vivo，在短短一天之内便得到了vivo的进一步回应。

“从这个想法的提出到最后的实践，中间经历的时间非常短，正是由于双方有这样一种开放式的、开诚布公的合作态度，才能让我们在最短时间内实现在技术上和产品上的改进。”Torsten Sievers说。

除了Biotar外，X60系列手机中还引入了蔡司T*镀膜等技术。Torsten Sievers称未来将会看到更多其他的专业影像技术出现在vivo的智能手机平台上。

于猛认为，尽管X60系列取得了非常理想的销量成绩，但vivo对于成功的定义，更看重消费者和用户的体验，以及对于双方合作成果的认可。

据于猛介绍，X60系列产品上市后，无论是专业媒体的评测，还是目标人群的反馈都非常正向，特别是专业摄影群体中，收获了对vivo非常多的正面反馈和肯定，X系列定义是专业影像旗舰，能否得到专业人群对专业效果的认可是vivo最看重的。

“这让我们看到了未来双方合作更大的信心，合作能给消费者和用户带来真正的价值，这个合作才有真正的意义。”Maximilian Foerst表示。

与伟大通行 深耕移动影像长赛道

vivo与蔡司的合作在X60系列产品上迅速取得了成功，但据爱集微了解，双方的合作并不只着眼于短期的技术快速落地，而是建立在长期合作的基础上。

相比以往中国手机品牌同海外品牌合作时，更多的是借助品牌的号召力。此次同蔡司的合作，vivo计划在双方成立的联合实验室中，围绕长短两条线同时着手进行。

实际上，这是国内手机品牌同传统影像大厂合作模式的深入推进，也是vivo坚定在影像领域深耕的决心的体现。

一是中短期线，采用技术评审、技术指导和技术认证的方式进行产品研发。二是中长期线，共同探讨未来几年内技术落地的可能，从更长时间维度，了解关于消费者的认知和需求。

“移动影像在尺寸、厚度、镜片材料等方面跟传统影像还有很多不同，专业影像的技术迁移到移动影像上会遇到更多挑战，依托于双方的联合实验室，可以对中长期需要突破的技术进行研究。”于猛说。

据于猛介绍，vivo和蔡司在对于未来影像的发展上，达成了在两个长期方向的共识。

一是影像健康方向。因为蔡司在去蓝光方面有非常卓越的技术积累，未来双方将在屏幕或镜头上使用健康类蓝光技术方面进行探索。

二是3D影像。包括视频类、AR和VR等技术，会尝试将一些产品化的技术转移到vivo手机上。

据于猛透露，下半年vivo的下一代旗舰机就要推出，目前硬件层面基本已经确定，在人像、防抖和视频三方面将有突破性的表现，对此vivo很有信心。

“下一代旗舰产品不仅带来直观影像效果提升，更多是能给用户带来体验、情感方面的共鸣，这也是vivo希望跟蔡司一起把饱含科技力量、人性善意、艺术美感的影像体验放入移动手机行业上的很重要的初衷。”于猛说。

未来以手机为主体的移动影像拍摄，最主要的差异化和竞争力来自情感和效率两个层面，这一点vivo看得十分精准透彻。

从效率上看，要考虑如何用最少的时间和物理成本满足用户需求。比如如今手机摄影中加入很多场景识别和功能模式选择，尽可能让用户不需要很专业的影像知识储备，也能简单拍摄出媲美以往专业影像设备的成像效果。

而从情感层面，未来的影像拍摄也不仅仅是单纯的记录，更多包含了拍摄者对于环境、社会，包括内心想法的表达。未来的移动影像，追求的不仅是硬件、参数，更重要的是能够唤起摄影爱好者在情感上的共鸣，让冰冷的手机成为人们生活中有温度的伙伴。

从以上两个角度分析，提高移动影像的专业效果和情感表达，这一理念无论是vivo和蔡司，都是高度认可的，也迎合了年轻一代对于专业摄影有着非常强烈的热情和兴趣，并有非常强大的创作和创意的意愿。近一阶段，vivo和蔡司在全国多地举办“vivo蔡司影像展”，也正是这种人文影像理念的体现。

于猛认为，“效率+情感”是vivo认为的除了功能层面和技术层面之外重点聚焦的两个方面，这会让vivo在影像长赛道上发展得更稳更健康。

“vivo与蔡司也将在这两个领域长期共同探讨，通过和蔡司这样伟大的公司合作，会加速vivo的成长和学习，只有在战略和新技术的认知判断能力变强，未来在影像这个长赛道胜出的机率才会更大。”于猛说。

2、集成电路测试人才短缺之“痛”如何解？爱德万测试：产教融合是关键

集微网报道，国内集成电路产业人才短缺之苦久矣。截至2019年年度，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右。按照此前中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心的预计，到2020年前后我国集成电路产业人才需求规模约为72万人，集成电路当前人才缺口在20万人以上。

具体到各个细分产业链环节，又有各自不同程度的“痛”。其中，集成电路测试人才就是典型的一项。过去20多年来，全球领先的半导体自动化测试设备（ATE）供应商爱德万测试在中国的本土化实践中，除了积极为集成电路产业服务之外，更希望在人才培养方面与高校开展有效的合作，为中国的集成电路产业，尤其是自动测试行业人才培养提供助力。

测试人才需要哪些综合素质？

随着摩尔定律接近极限，依靠新材料、新封装工艺、新架构等各个细分环节的极致创新成为半导体产业持续取得竞争优势的关键。这也注定集成电路是从业者的“长征路”，高度细分且极长的产业链甚至让每一个细分领域都“隔行如隔山”。

而其中的测试环节，爱德万测试企业大学的杨广宇指出，测试行业坦率来讲，在整个半导体产业链里面，属于一种相对比较传统和稳健的行业，是这个行业质量保证的环节，也许相关工作不那么闪光，但它极为重要，不可或缺，对从业人员有着极为严格和全面的要求。

对于集成电路测试工程师到底是做什么的，在过去的20年里产学研也都经历了一个不断深入认识的过程。

爱德万测试中国新产品业务部校企合作项目总监宗伟介绍，事实上倒推到20年前，大家对于测试工程师具体到底做些什么其实都还不太明确，这也与当时国内产业的发展阶段相关。当时中国大陆的测试产业发展刚刚起步，测试程序的研发工作多数是在海外完成。

而随着国内半导体产业的整体升级，各个细分环节的行业生态也随之成熟升级。在封测领域的进步更为明显，中国市场的地位也显著提升，全球主要的厂商也开始趋于在中国大陆设立越来越多的研发中心。

那么测试行业的人才需要哪些综合素质？这些素质要如何培养？

集成电路测试行业英文是Automatic Test Equipment，即ATE行业。杨广宇介绍，从技术方面讲，需要软、硬件两方面的综合素质。这里的A就是自动化的意思，是要写程序的。除了从软件工程师的角度写出结构化、高效的程序，还需要充分结合测试设备的硬件特征和待测芯片的性能，通过编程实现测试仪和芯片的高效互动，达到测试资源有效利用、测试结果稳定可靠、测试时间充分优化、测试设备和芯片得到充分保护的目的。

另一方面，测试工程师在硬件方面的能力同样有较高要求。工程师们要会设计和修理DUT board，要有数字逻辑芯片、混合信号芯片、RF芯片、汽车电子芯片、存储器芯片的基础知识，要懂仪器仪表的工作原理，要知道一些通讯原理，要会进行信号分析。

此外，测试工程师还需要有很强的沟通能力，测试工程师需要和设计工程师及客户的测试团队紧密沟通，确定、实现及不断优化测试方案，同时，测试工程师还需要把测试程序导入到下游的封测厂。

完善产业相关学科建设是源头

集成电路学科以物理、化学、材料科学等学科为基础，涉及电子信息、仪器科学与技术、电气工程和机械工程等相关工程学科的深度交叉融合，具备深厚的理论背景和鲜明的工程特点。而与欧美国家相比，国内电子信息技术发展时间较短，在集成电路芯片等核心基础方面相对落后，容易受国外专利壁垒、标准壁垒、贸易壁垒的制约，而集成电路人才的培养和成长极其依赖国家教育科研和产业技术资源，在这些方面国内还有大量的工作要做。

具体到测试领域，杨广宇告诉集微网，目前的高校中很少有专门的集成电路测试专业，学集成电路的不懂测试，学测试、仪器仪表的不知道集成电路。“到学校招人都在犹豫找哪个学院接口。”在他看来，问题的源头还是要从高校教育层面入手。

不过值得欣喜的是，最近两年来国家层面也意识到这样问题，关于培养本土IC人才的教育“升级”战略计划也陆续浮出水面。2020年7月，国务院学位委员会投票通过设立“集成电路一级学科”就是一个开始。

显而易见，传统集成电路作为二级学科的“体量”已难以适应半导体产业发展的需要。在“晋级”为一级学科之后，才能够将集成电路知识体系化和系统化，也才有利于集成电路技术的创新发展和创新人才培养。随后，众多高等学府为响应国家重大战略需求，加快集成电路人才培养相继迈出重大步伐。值得一提的是，作为我国最重要的集成电路人才培养基地之一，清华大学于2020年10月投票通过设立集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。2021年4月22日，在清华大学110周年校庆到来之际，清华大学集成电路学院正式成立。

能看到国家有这样一个方向的调整是非常积极的信号。而以往的IC人才培养教育体系确实已经有点跟不上当前产业发展的节奏，同时也难以吸引更多学生进入集成电路领域。

慢慢地，一些转变也在潜移默化地发生。“近几年来我们在和一些高校的合作中发现现在老师的态度和以前是有一些区别的。很多学校的老师以前是觉得测试似乎可有可无，但是他们现在则是比较迫切地希望能够找到合适的教学平台和实践平台。”宗伟介绍，在他们走访很多学校的过程中，也有不少学校的老师开始考虑应该要有集成电路测试的课程。

集微网了解到，爱德万测试近年来在校企合作方面积累了丰富的经验和体会，现已与全国各大高校建立了紧密的互动，并与部分高校共同展开了教学合作。这其中就包括开展推进IC测试课程进校园的项目，爱德万和高校一起开发完善面向高年级学生的IC测试课程和教材，并帮助学校部署相应的实验测试平台。

比如，2019年，爱德万测试与西安电子科技大学的教师团队合力开设的面向研究生的IC测试系列限选课课程吸引了120名学生（此项目2020年也有），同时还携手半导体行业中的全球龙头企业对100多名西电优选生进行暑期训练营授课，讲授测试基础应用、混合信号（mixed signal，MS）测试技术应用等内容。此外，爱德万测试还积极支持引导面向学生的IC测试培训工作，支持其讲师认证，以及与各地ICC合作开发测试讲师认证的标准。

产教融合，实践出真知

杨广宇指出，测试行业尤其强调实践经验，而这一点上，学校的学生普遍缺乏相对完整的产业知识，而完整的产业知识背景，对于分析客户需求、结合工程开发和批量生产的实际思考技术解决方案有着非常大的帮助。虽然高校在教育教学上投入大量的资源，仍然无法完全满足和精准对接市场对一线员工的职业技能和实操能力需求。

产教融合在此就显得尤为重要。爱德万测试近年来也在不断尝试探索相关的合作模式。据介绍，目前爱德万在做的工作主要是两个层面：一个层面是派公司的工程师到学校去做一些测试相关基础知识的讲解，帮助学生了解行业生态；再往深一步，就是为学校提供一些实际操练的机会和平台。爱德万测试的CTS测试平台就比较适合在学校教学使用，其特点就是，一次布置3到5台机器，能够搭建一个实验环境，能够容纳一个班级来进行操作。同时，其机身的大小能让学校充分利用现有的场地资源减少额外的投入。

“如果做得更好的话，我们也可以让学生有机会真正接触到行业里的大型设备。”杨广宇说，但由于大型设备往往动辄几十万乃至上百万美元，而且运维成本不菲，对于学校来说比较难以负担。因而近年来，爱德万也在探索借助一些新科技手段，比如云端技术，能够让学生有机会接触到真正的行业实践，这样一出校门就可以直接跟企业无缝连接，对于产业发展显然十分有益。

例如，爱德万测试正在探索CloudTesting™ Service 以及 TE-Cloud™来无缝衔接教学和产业应用的IC测试解决方案，进行最新行业实践与教学的融合。通过这种云科技接到背后的硬件，利用云端的技术来做行业培训，不仅实现了利用碎片化时间学习，更重要的是，可以实现远程控制复杂的测试设备，看到实验的结果，并做出相应的反应。

据介绍，CloudTesting™ Service 和TE-Cloud™最初是爱德万测试面向Fabless的测试人员而研发的云科技产品。后期爱德万测试的开发团队与国内各领域的教育者们一起合作，根据国内的教科研的需求做了优化，提供了支持半导体测试教学的解决方案，让教育者和学生们能更进一步深入行业实践。

十年树木百年树人，特别是集成电路这种综合性人才更需要科学系统的培养。这无疑是一项长期工程，不仅需要坚实系统的基础知识和交叉学科知识的理论培养，也需要产教融合、实训实践的工程培训，更需要优秀人文素养和全面均衡能力的塑造。爱德万测试表示，在培养优秀产业人才的方面，企业本身就有着天生的责任，而随着本土产业人才的不断成长和队伍的壮大，最终受益的是整个产业的生态，以及生态系中的所有企业。

3、集微咨询：三词概之2020集成电路人才实况

4、【芯视野】美国半导体包围圈初成，供应链“韧性”如何打造？

集微网消息，自从2020年下半年开始，芯片短缺已经成为半导体行业的主旋律，究其原因在于新冠疫情期间越来越多人需要在家工作和学习，导致市场对智能手机等消费类电子产品需求急速上升，并且蔓延至手机外的PC、游戏机甚至汽车产业。

据外媒报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）计划于5月20日与受全球半导体短缺影响的企业举行会议，讨论导致减产的芯片短缺问题。她表示，芯片短缺是今年4月份汽车业裁员2.7万人的原因之一。

今年2月份，美国政府曾下令对半导体供应链进行审查，以找出美国制造能力的缺口。3月底，美国政府提出了一个2万亿美元的庞大基础建设计划，其中包括呼吁提供500亿美元的资金，专门用来支持美国本土半导体产业。

全球65家晶片制造商与上下游厂商5月11日宣布组成「美国半导体联盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成员除了包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂，还有台湾的台积电与联发科等，将支持美国推动半导体制造与研发。

美国总统拜登已经宣布延长前总统特朗普2019年签署的行政命令，继续禁止美国企业使用那些存在国家安全风险企业所生产的通讯设备，主要针对目标依然是华为。

在中美竞争的波云诡秘当中，全球供应链不可避免遭受影响，在未来供应链的重构和安全又如何拿捏，最终又会呈现何种变化？

缺芯，既是天灾也是人祸

戴尔创始人兼首席执行官Michael Dell近期在接受采访时表示，全球半导体短缺对电脑制造商构成挑战，同时，这种短缺可能将持续数年。因疫情带动宅经济增长，电子设备需求激增，加上中美贸易战持续，科技公司囤积芯片导致芯片供应出现短缺，最终影响从汽车到电脑和智能手机等各类产品的产量。

针对车用芯片缺货，美国总统拜登方面已经计划提供500亿美元资金去重新构建美国的半导体供应链，可是半年、一年甚至两三年内并不会立刻看到成效，因此美国就业市场会持续受到影响，尤其是汽车业裁员已经达到了2.7万人之多。

一名半导体行业观察人员郭明（化名）告诉记者：“车用芯片缺货主要是由于车厂或者主机厂商对于2021年汽车市场需求的错误预估。”

2020年的全球汽车销量只有5600万辆，相比前一年的2019年减幅达到了14%，因此大部分车厂都严重低估了2021年的需求量。郭明表示：“汽车的生产流程追求0库存的策略，有多少订单就决定了其生产的规模，不过半导体却并不是如此，其需要提早至少一季度下单。”

“市场需求的快速上升便配合不上半导体排产生产的节奏，这就导致汽车芯片的严重缺货。加上后面下单的汽车芯片排序已经比较靠后，前面消费电子的单需要先消化，而且晶圆代工厂也更愿意生产利润更高的消费电子芯片。”郭明道出原因。

半导体目前出现的供需不平衡实际在多个行业都是普遍存在的，面对库存和采购，每个企业都想把库存降到最低，以减轻压力。可是以4G和5G手机的出现举例，在当初刚刚铺设新一代4G或者5G网络的时候，厂商并不清楚市场准确的需求有多少，因此大部分厂商在刚开始备货的时候不敢过于冒险，而是逐渐随着市场的变动再计划，这里面便会出现供需的不平衡，这是常态。只不过目前半导体里面出现了极大的供需不平衡，被不断放大。

郭明认为，目前半导体行业出现缺货的严重供需不平衡现象，主要是天灾和人祸。天灾毫无疑问是2020年初爆发的新冠疫情，导致全球失序。人祸便是从2018年开始，特朗普开始发动贸易战开始。

“当特朗普开启贸易战后，实际产业界里面都在战战兢兢，并不清楚中美的变化走向，简单来说便是无章法可循，因此有很多企业不断对自身产业链和库存重新做评估，以快速适应市场变化。”郭明表示。“可惜人算不如天算，特朗普的打法并没有章法可言，大部分的公司的运营策略都被打乱和影响。”

仍然是以汽车芯片为例，目前其并不需要用到10nm以下的先进制程，大部分车用MCU等芯片采用28nm甚至45nm以上的制程均可，它更讲求的是可靠性。传统汽车厂商采购芯片均非常集中，主要在恩智浦、瑞萨等几大车用芯片大厂，而当美国利用国家力量等人为因素去打破以往30年自由经济体系下所形成的全球供应链平衡，这显然是人祸，而这场人祸可能还要持续一段很长的时间。

打造有“韧性”的供应链

4月初，美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询机构（BCG）联合发布了《强化不确定时代下的全球半导体供应链报告》。报告指出，按照目前的全球半导体产品类别和流程细分，美国在芯片设计前端的EDA工具和关键设备方面有巨大优势，如果把芯片类型粗划分为逻辑芯片、DAO（模拟芯片，分立器件和光学元器件）、存储芯片来看的话，需要先进制程和超大规模团队的逻辑芯片产业，美国依然处于绝对领先地位。

BCG（波士顿顾问公司）董事总经理暨全球合伙人、全球半导体业务负责人徐瑞廷表示：“过去30年，通过全球半导体产业链努力，用最低成本和最优效率的方式构建出供应链，令我们可以用便宜的价格用到高性能的芯片。”

“不过随着地缘政治的紧张和疫情的影响，导致大家重新思考供应链是应该实现最佳成本和效率还是要确保安全和具有韧性。”徐瑞廷指出。

目前美国方面已经有声音显示出要打造端到端的一整套自给自足的半导体供应链体系，假如技术上的障碍能突破，假如把目前的全球半导体分工体系打碎，按照区域性的半导体消费量建立一个“自产自足”的模型，全球半导体总的资本支出将多出高达一万亿美元，半导体元器件的价格会在目前的基础上涨35%-65%。

芯片的成本增加显然是会传导到终端消费产品的价格提升，冲击将会十分巨大。“不过随着全球冲突的加剧，企业更多在思考不能完全从成本角度去构建供应链，而是需要更多去分散供应链的风险，打造自身供应链的抗压能力。”郭明表示。

目前美国方面拥有半导体上层生态的技术霸权，而中国方面拥有市场优势，大部分企业都并不愿意选“边”站，不但想发展中国市场，而且也必须要迁就美国方面的技术限制。

“从政治角度来看，打造供应链的韧性并不容易。原因在于目前并没有一个标准出来，也就是说政治人物并没有一个明确的界定，哪些技术可以用，哪些禁止。”郭明指出。“以往利用《瓦森纳协议》能够很好把军用和民用区隔，可是目前对于技术的判定是军用还是民用，并不清晰，大部分都是美国方面的定义。”

分散制造据点，加强安全

徐瑞廷表示，全球半导体供应链至少有超过50个产业活动，是由单一区域供应全球65%以上市场，存在单点失效导致全部失效的潜在风险。

东亚地区拥有10nm以下100%的产能，以中国台湾为例，该地区占了全球40%的逻辑芯片产能，10nm以下的先进制程产能甚至达到90%。倘若台湾地区晶圆代工市场因天灾等因素出货中断，台湾地区的半导体厂商将损失400亿美元，进而传导到下游后，全球终端市场的损失将高达4900亿美元，有12倍的倍数增加。

徐瑞廷建议全球半导体产业链的塑造应同时兼顾效率与韧性，可考虑打造最低可行产能，分散关键材料的供应商和工厂地点。此外，对于通过大规模的国家产业政策完全实现自给自足，徐瑞廷认为这些政府的成本将会非常高，不应完全封闭，需要平衡考量。

抛开政治思维，徐瑞廷总结了国家构建半导体产业能用的三个武器：第一显然是资金补贴。他举例，美国半导体制造与中国台湾地区存在着大约30%的成本差，如果美国政府不能够补贴，那么企业层面便不会有很强烈的建厂一员。

第二便是人才。徐瑞廷指出过去十年全球理工科学生只有4.5%的比例增长，这远远是跟不上半导体本身行业的发展，甚至AI和一众互联网公司也在抢人，这更令人才供给不足。

第三是基础研究。研究里面分为基础研究和应用研究，一般企业方面不会去做基础研究，因为这不符合投入产出比，所以全球大部分的基础研究都需要政府方面推动，包括材料或者一些前沿的技术。

对于企业来说，政府通过资金补贴或者税收政策来促进他们发展，它们是乐于接受的。不过对于竞争力强的企业来说，实际它们希望政府更少干预，原因在于半导体的原始资本投入是十分巨大的，如果因为政府干预导致他们只能限于某几个国家地区生产，或者生产的产品只能销往某些国家，这必然会导致其成本增加，获利减少。

波士顿顾问公司指出，全球半导体供应链高度分工，使得产业能够持续在科技上创新，创造庞大的经济价值，受惠消费者。可是随着地缘政治冲突的升高，各国决策者和企业需考虑有针对性的政策措施，包括分散半导体制造业据点，降低供应链的风险，以应对未来十年的科技创新。

在目前国际大环境下，供应链的韧性已经被提上重要的位置，除了分散风险和从成本和安全方面做平衡外，还可以实现对供应链的透视。

以丰田汽车为例，这次缺芯对丰田汽车的影响是比较小的，原因在于丰田早在日本福岛311地震后便加强了供应链的管控和透视。具体说来便是丰田真正去盘点其冗长供应链的可视性，以往车厂或者主机厂只会看到其Tier 1的部分，在此上游其并不关心。

可是丰田会对供应链做彻底的盘点，例如其会对多个品类的零部件或者模块多供应链以上10层甚至更多的打通，这意味着当上游某部分可能因地震等天灾人祸而产生影响的时候，丰田能够马上知晓并快速作出应对。

此外丰田也会对一些风险项目做管控，要求供应链分散地方生产等等。最后丰田也有做相应的库存管理，就拿这次缺芯缺MCU为例，其便拥有了3-6个月的MCU库存，很好降低了半导体行业缺货的影响。

5、市调机构：芯片短缺或致使小米、vivo等智能手机Q2出货量下降

集微网消息，市调机构Digitimes Research的最新报告显示，由于半导体零部件的短缺，小米、OPPO、vivo等一线品牌的智能手机出货量将在今年第二季度下降。

Digitimes Research指出，疫情缓解以及去年同期基数低等因素使今年第一季度全球智能手机出货量同比增长了47％。

据悉，三星、苹果和小米是第一季度的前三名供应商。其中，三星在第一季度的出货量同比增长了15.9％，达到7500万台，超过了苹果，再次夺得了冠军；苹果排名第二，出货量总计5600万台，比去年同期增长49.5％。

另外，中国厂商OPPO、vivo的出货量也大幅增加。包括小米、OPPO、vivo在内的手机厂商一直在采取积极的措施以抢占华为丢失的市场份额，例如推出更多入门级5G智能手机。

不过Digitimes Research警告称，由于零部件供应不足，小米和OPPO最近修改了公司今年的出货目标。

由于对IT产品、网络设备和智能手机的需求激增以及全球经济复苏，相关行业的制造商正在争相购买所需的半导体零件和后端服务能力，从而导致交货时间延长甚至短缺。

因此Digitimes Research称，由于大多数手机厂商都推出了新机型，小米、OPPO、vivo等一线品牌智能手机的的出货量将在第二季度下降，然后在下半年再次回升。

6、构筑晶圆制造、VR/AR、IoT和SSD的基石 芯力量初赛第五场如约而至

前4个项目路演的精彩表现还历历在目，又将有新的项目即将登上舞台。2021年“芯力量”初赛就在这种节奏中迎来了最新一场，5月20日第五场初赛将如约而至。

本期线上路演将聚焦这4条赛道：

1 电子大宗气体：电子气体，包括电子级大宗气体和电子级特种气体，是电子行业工厂大规模生产和制造工艺研发的关键原材料。2018年，中国电子气体市场规模为20.04亿美元，全球占比从38.5%提升至44.4%；随着下游晶圆厂的集中投产，电子气体用量还有进一步提升空间，预计到2022年，电子气体市场规模将在280~300亿元左右。

2 硅基OLED：硅基OLED具备制造良率较高、性能稳定、寿命较长、体积小、低功耗、工作温度宽、高对比度、响应速度快等特性，广泛应用于VR/AR、工业安防、医疗等高分辨率近眼显示领域。据IDC预测，VR/AR市场的高速发展将为硅基OLED带来更大应用市场空间，到2022年，硅基OLED市场规模有望达120亿元。

3 PLC-IoT芯片：PLC-IoT（Power Line Communication Internet of Things）是基于HPLC/IEEE 1901.1，面向物联网场景的中频带电力线载波通信技术。PLC-IoT是PLC技术应用在物联场景的创新实践，有效解决电力线路信号干扰、衰减问题，支持IP化通信能力，使能终端设备智能化，构建智慧边缘联接。作为点亮物联网“最后一公里”的技术，PLC-IoT的发展已经受到了全行业的瞩目。

4 企业级SSD主控：目前消费级市场转换已经过半，但企业级市场的大规模转换才刚刚开始。以PCIe SSD为例，复合增长率将达74.35%，2020年市场总规模将达1600万块，为数千亿元量级。伴随着企业级SSD的增长，SSD主控的需求将会迎来全面爆发。

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参赛项目方

本场路演的四个项目分别是：

【项目一】“中国本土”电子大宗气体

公司名称：宏芯气体（上海）有限公司

路演人：总经理  白久

电子大宗气体行业由于具有较高技术壁垒，一直以来由几大外资气体巨头占据垄断地位。过去三年内国内气体公司尝试进入，但面临进展缓慢、客户满意度不高等发展现状。2021年3月，工信部等多个部委召开工业气体“卡脖子”问题协调工作会议，其中”卡脖子”的是“电子大宗气体”和“电子特气”，主要体现在集成电路领域。宏芯气体致力于成为中国本土领先的电子气体和工程公司，公司骨干均来自一流外资企业，成建制团队具有多年从业经验和服务于世界一流厂商的项目经验。

【项目二】硅基OLED微型显示器

公司名称：深圳市芯视佳半导体科技有限公司

路演人：总经理  曹绪文  

硅基OLED是一种结合了CMOS 工艺和OLED 技术的新型微显示技术，以单晶硅作为有源驱动背板制作主动式有机发光二极管显示器件。作为近眼式显示系统的核心器件，可广泛应用于军事、医疗、教育、娱乐、工业等领域。芯视佳专注于硅基OLED IC设计及硅基OLED显示屏研发制造，团队具有丰富设计经验及量产经验，拟筹资建设一条月产3000片晶圆的12寸线，致力于提供高分辨率、高对比度、超轻薄、低功耗、高可靠的硅基OLED微显示器件及方案。

【项目三】 面向全屋智能的新一代PLC-IoT芯片

公司名称：北京四季豆信息技术有限公司

路演人：市场部总监 李振华

北京四季豆是业内少数全面掌握高速电力线载波和广域蜂窝物联网连接技术的企业。依托团队在数模混合超低功耗设计和无线通信芯片设计方面的深厚积累，公司以创新的“柔性架构”和“平台型”设计思路，快速量产更强性能、更高集成度、更加灵活高效易用的物联网芯片，并且为后续芯片产品如HPLC+HRF双模芯片的研发打下基础。目前HPLC芯片已成功投片，技术指标国内领先，同时正在研发HPLC+HRF双模芯片，并已和国内知名头部企业客户形成合作。

【项目四】NVMe企业级SSD主控芯片

公司名称：北京忆芯科技有限公司

路演人：首席架构师 薛立成

忆芯科技自研的高端消费级以及入门企业级的PCIe SSD控制芯片，具有业界领先的连续读写和随机读写性能。该芯片采用StarLDPC/StarNVMe/StarUCC等多项自主核心技术，全面支持NVMe最新协议标准，灵活适配所有市场主流MLC、TLC、QLC闪存颗粒。基于自研STAR1000P高性能主控，忆芯可提供消费级解决方案STAR1200C、宽温工业级解决方案 STAR1200I、极具性价比解决方案STAR1200L、企业级解决方案STAR1200E、人工智能存储方案DeepSSD、安全加密盘方案MS1000等，全面服务于大数据应用，提供稳定高效安全的数据存储服务。

点评嘉宾

本场请到了三位资深点评嘉宾，他们是：

刘忱 海松资本高级副总裁

刘忱，清华大学电子工程学士，美国特拉华大学电子及计算机工程硕士，特许金融分析师（CFA）。现任海松资本高级副总裁，负责半导体、5G通信等硬科技领域的投资，在加入海松资本前曾就职于信中利资本、亦庄国投和爱立信中国。投资的项目包括燧原科技、光鉴科技、黑芝麻智能、屹唐半导体、中欣晶圆、Scaleflux、摩尔线程等。

梁钊 金浦智能投资副总裁

梁钊先生于2020年加入金浦智能基金， 担任投资副总裁，参与的项目有灿芯、壁仞、猎芯等。梁先生拥有16年半导体行业领先企业中芯国际和英特尔市场、销售、项目管理以及生产管理经验。梁先生扎根于半导体全生态系统，在全半导体产业链拥有丰富的从业经验，对芯片设计、半导体生产和工艺、存储器、人工智能、汽车电子、高性能计算等细分领域有深入的认知和了解。

杨亚光 昆桥资本投资总监

杨亚光先生毕业于北京清华大学，拥有生物医学工程硕士学位。拥有8年股权投资经验，曾任职于虎童基金担任投资经理，清华工研院旗下基金水木易德投资担任投资经理，以及明石投资等知名产业投资机构。曾经主导及参与了包括厦门星宸科技、晶芯半导体、优智联、长芯盛智连、天智航（688277）、亿华通（688339）等项目的投资，对于科技产业投资具有较深理解。

大赛议程

本场路演的议程如下：

14：00 活动开始，主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 项目一项目介绍15分钟、提问环节10分钟

14：35 项目二项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15：00 项目三项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15：25 项目四项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15：50 活动结束，主持人致感谢词

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7、华为徐直军：预计今年年底将有超过3亿台设备升级鸿蒙 OS

集微网5月17日消息，今天在“华为中国生态大会2021”上，华为轮值董事长徐直军在发布主题演讲时谈及华为HarmonyOS（鸿蒙系统），他预计到今年年底将有至少3亿设备搭载鸿蒙系统，其中2亿台为华为自有设备。

图源：微博

徐直军表示，鸿蒙 OS 不同于安卓，立项开始就是为了打造面向未来、面向全场景的分布式操作系统。鸿蒙 OS 的目标是打通消费互联网和产业互联网。2021 年，华为 1+8 的设备将升级鸿蒙 OS，预计超过 2 亿台；合作伙伴的设备也开放升级，预计超过 1 亿台。总体而言，预计今年年底将有超过 3 亿台设备升级鸿蒙 OS。目前鸿蒙官网、论坛、社区、公众号已全面上线。

鸿蒙是华为自研的OS系统，是一种面向全场景的分布式操作系统，为消费者提供跨终端、全场景智慧时代的无缝体验。

2019年推出了鸿蒙1.0，2020年9月推出了鸿蒙2.0，在分布式软总线、分布式数据管理和分布式安全三大核心能力方面进行了全面的升级。

2020年12月16日“HarmonyOS 2.0开发者Beta版”发布，同步开启Beta版本公测招募活动。2021年4月份开始，HarmonyOS 2.0陆续在华为手机、平板等设备上推送。

8、出货量几乎翻了两番，中国手机厂商正在征服欧洲

图源：微博

集微网5月17日消息，据StrategyAnalytics的最新报告，在华为战略性撤退的背景下，一批新的中国智能手机厂商正在征服欧洲。从2019年Q1到2021年Q1，小米、OPPO、vivo、realme和一加在欧洲的出货量在两年内几乎翻了两番。

图源：StrategyAnalytics

这五家中国智能手机厂商在中欧和东欧的总市场份额比西欧高出约10%-15%，StrategyAnalytics分析认为，中国智能手机厂商通常通过欧洲东部边境进入欧洲市场，然后在大约一年后转战西方。但随着时间的推移，当企业在西欧建立了更好的品牌认知度时，差距可能会缩小。

2020年，中欧和东欧的智能手机批发平均售价在200美元左右，这是中国OEM厂商的最佳价位。上述五家中国厂商中，有四家的智能手机销量约有一半是在中等价位（100-190美元）。

但一加是一个例外，一加销售的高端智能手机（>300美元）占其销售总量的近四分之三，是五家供应商中唯一一家在西欧市场的占有率超过中东欧的。

StrategyAnalytics认为，虽然取得了巨大的成功，但中国的手机厂商仍需要意识到一些挑战，包括品牌意识薄弱、华为撤出欧洲市场带来的增长瓶颈、没有极具吸引力的旗舰设备或突破性创新等。更重要的是中美之间的政治紧张关系，这甚至会影响他们在欧洲的业务