中国西部半导体公司以差异化求发展

“资源互补、错位竞争是西安在半导体领域的定位，”西安市集成电路产业发展中心主任、陕西省集成电路行业协会秘书长蔺建文表示，“设计业、装备制造、封装、分立器件以及硅材料和晶圆厂是我们依次重点发展的产业。”

西安目前大约有35家设计企业（研发中心）。按照蔺主任的介绍，西安本地IC设计公司的强项多集中在通信、数字电视终端、工业应用和军工领域，这与当地的工业架构是密切相关的。蔺也呼吁IC设计企业要不仅仅把眼光放在本地市场，而应面向更广阔的市场。装备制造和材料行业西安目前处在中国较强的地位，一些高校企业和国营企业具有较大的规模。而应用材料等国际大厂的加入将为这一产业锦上添花。

从产品线上看，华讯微电子的GPS套片、西安深亚电子的通信芯片、西安亚同的遥控控制器、以及西安西芯微电子的DAB芯片等都值得关注。

成都基地大约有20家IC设计公司。“我们一直在推动设计业和整机厂相结合，”成都集成电路设计产业化基地有限公司总经理林永宏强调，“我们正在促进将各个IC公司的力量组合，形成产业联盟。”

成都是中国第四大电子产业基地，这使其具备了利用本地大型企业带动和扶持IC设计业发展的基础，目前在成都已有相当成功的案例。在其它领域上，英特尔在该地的封装厂以及中芯国际正在建设的8寸晶圆厂使成都的产业链初具规模。

南山之桥的硬件防火墙芯片、成都国腾微电子的接口芯片、四川登巅微电子的AD/DA、USB、LVDS的定制化IP产品都具有自己的特色。

从基础设施的建设上看，西安和成都均具有较大规模的工业园，两地同时具备的另外两个优势是高校和研究所密集，研发能力强，而且生活成本较低廉，这对人才的稳定性和再培训具有极大的优势。利用技术优势提供IP也是部分公司的一个强项。

两地也存在一些很明显的弱势：首先是对市场的敏感性较沿海公司差。大部分公司在市场部甚至销售部的投入不足，而多依赖特定的客户维持公司的运作，公司的销售额基本维持在数百至数千万人民币范围内。部分公司已意识到这一点，并在北京、上海、深圳等地建立分公司；其次，在西安和成都还没有形成具有相当优势的本地龙头企业来带动整体行业的知名度和发展，榜样有待尽快建立；第三，多家外资IC设计公司的进入，在一定程度上会加速人才的流动和技术水平的提高，但从另一方面看由于他们多是研发中心，并没有把掌握市场的国际经验带给两个城市，这不得不说是一种遗憾；最后，IC产品偏向两个极端，一是高端但目标市场非常狭窄的产品，一是相对低端的消费类IC。在这方面，一些公司正在积极调整公司的发展策略。

通过这次走访，在发现一些问题的同时，也清晰地感受到西安和成都两地在产业上的清晰定位和发展策略，多家公司已实现了每年销售额翻番的目标。衷心地希望在下次西部之行时能看到巨大的变化。