华泰EMS上攻石油探勘、卫星 与颀邦联盟看好CSP/BGA/SiP后市

老牌IC封测厂华泰电子携手驱动IC封测厂颀邦后，华泰董事长暨总经理董悦明于致股东营运报告书中提及，除深耕存储器封测市场外，将扩大策略合作于5G、IoT、车用电子等系统级封装(SiP)相关领域，并且续投入CSP、BGA封装市场，效益逐步浮现。

华泰也指出，电子制造服务(EMS)提供PCB和成品组装等全方位服务，包括小批量高混合到大批量制造服务，高端技术代工包括石油、卫星、工业计算机、服务器等，后续更持续导入网通网安、车用、高端显卡、FPGA客户，此外固态硬盘(SSD)组装代工产能持续扩充。

华泰表示，如因应英特尔(Intel)新平台ICE Lake的新产品持续进入量产，另如国防领域、非消费类的建物用设备、车载等等，都是EMS业务的新布局方向。既有石油探勘EMS业务，也新增测试项目。

华泰强调，随著客户高端技术的转移，工厂端已具备超越业界class 3的高标准技术水平，适合运用于石油探勘、航天卫星、军事国防等领域，2020年也成功依循政府政策与方向，加入国家队，顺利配合完成卫星升空的任务，后续更搭配客户将服务延伸至世界其它国家，已陆续取得证照与认证，抢攻利基型市场。

2020年下半起，全球IC封测产能吃紧，NB、宅经济、游戏机外围IC需求强劲，台湾也承接不少来自于中国大陆系统厂之半导体需求转单效应，华泰后续与颀邦的策略合作，将带给既有客户新服务，如CSP、BGA、甚至SiP封装等。

新研发部分，在IC领域，持续针对各家3D NAND Flash封装进行工艺验证导入量产，及因应未来高速存储器的需求，并开启如DDR5等覆晶(FC)封装的工艺开发及产线，后续进一步导入高端FC产品与扇形封装产品。华泰IC封测部门将持续降低材料成本、开发高端FC、SiP封装工艺、深耕存储器市场，并协助客户开发客制化新产品、开发LPDDR及标准型DDR相关产品、导入智能生产系统。

SiP封装除运用封装前段工艺，也须使用SMT，华泰的IC封装与电子成品组装的技术与产能，再加上颀邦凸块(bumping)工艺支持合作，这将有效强化策略联盟的高端封装战力。

对比如大宗的日月光投控与旗下矽品、力成集团与超丰电子等，华泰为中型封测厂，将专注于利基型产品，以避免价格竞争影响获利。展望后市，随著智能型手机普及、AI大数据管理需求增加，在Flash的各式应用中，如嵌入式存储器模块(eMMC)及Flash BGA，仍旧是未来快闪存储器应用之主流产品。