【每日热点】联发科或将成华为最大芯片供应商；苹果把低价进行到底；传OPPO挖角联发科手机芯片大将；立讯取代富士康可能性多大……

关注每日行业热点资讯，掌握业界动态趋势，以下是今天的精彩内容：

1、联发科或将成为华为最大芯片供应商

2、苹果把低价进行到底

3、三星寻求在印度建智能手机屏幕工厂

4、传OPPO挖角联发科手机芯片大将

5、中兴通讯完成今年第七期超短期融资券发行

6、立讯精密取代富士康的可能性多大

7、赣锋锂业约3亿竞得腾远钴业6.8966%股权

 

1、联发科或将成为华为最大芯片供应商

 

北京时间6月29日早间消息，据《台湾经济日报》报道，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。

报道称，随着联发科天玑系列芯片的销量大涨，该公司已经分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。

据了解，这些订单主要以7nm工艺为主，以联发科目前的产品来看，采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。而布局5nm将是联发科下一步抢占中高端市场的先机。

据报道，华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商，全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。

2、苹果把低价进行到底

4.7寸新款iPhone SE成为苹果新一代“小钢炮”，更是夏日出街利器。

不过，苹果突然复活SE产品条线，应该不是“打一枪就走”的风格。

爆料较靠谱的MauriQHD新近透露了iPhone SE2 Plus的消息，他指出，这款产品搭载A13处理器，年内推出。

根据此前的消息，iPhone SE2 Plus还采用全面屏设计，搭配侧指纹识别。

除了iPhone SE2 Plus，爆料人还第一次偷跑了iPhone SE3，也就是苹果明年将继续对iPhone SE进行自然迭代，但设计语言会出现变化。

关于iPhone SE3，据说还会是A13处理器加持，且距离iPhone SE2发布间隔不超12个月。出于成本考虑，iPhone SE3或继续不支持5G，从这个角度看，之前传言的4G版iPhone 12，也许真身是iPhone SE 3，使命就是低价走量。

3、三星寻求在印度建智能手机屏幕工厂

6 月 28 日消息，据国外媒体报道，在苹果等厂商的带动下，越来越多的智能手机采用 OLED 屏幕，对 OLED 屏幕也有了更大的需求，屏幕供应商也在建设更多的 OLED 屏幕工厂。

外媒的报道显示，正在寻求转移部分制造工厂的三星电子，拟在印度建设一座智能手机 OLED 屏幕工厂。

从外媒的报道来看，三星电子是计划在印度北方邦建设一座智能手机 OLED 屏幕工厂，用于制造相关的模组，将在 2021 年投入运营。

外媒在报道中还表示，三星电子在印度建设智能手机 OLED 屏幕工厂，将获得高额的税收激励，预计会有 7 亿美元。

 

4、传OPPO挖角联发科手机芯片大将

继去年美国将华为列入“实体清单”之后，今年升级了对华为的制裁，主要是针对华为半导体芯片，导致华为在芯片方面被“卡脖子”。可能是华为事件给国内手机厂商提了醒，之前有报道称，OPPO已经组建了芯片研发团队。

现在据台媒报道称，OPPO启动“马里亚纳”自主研发手机芯片计划，暂定名为OPPO?M1，不仅从小米挖了前联发科共同运营官朱尚祖担当顾问，业界更传出联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经离职，加入OPPO执掌手机芯片部门。

有消息称，李宗霖年初就已经有离职的意愿，联发科尽力挽留。OPPO是联发科的大客户，联发科表示不予回应。

据了解，联发科开发的5G芯片“天玑”，李宗霖是其中重要人物。包括天玑1000、天玑800等5G芯片的发布，李宗霖都是主讲者。不过，到今年5月份联发科线上发布新的5G芯片天玑820，主讲人是无线通讯事业部协理李彦辑。

纵观目前市场上各大手机厂，苹果、三星及华为等都有自己的IC设计团队，面对手机市场的竞争愈发激烈以及同质化严重的情况，再加上最近美国对我国某企业的技术封锁，OPPO开始组建自己的芯片开发团队。

不过研发芯片也不是易事，此前小米曾打算自研芯片，但是不过在推出第一代产品之后就面临困难，也没有大规模应用，到最后放弃。

据了解，OPPO除了从小米挖角了朱尚祖、联发科李宗霖之外，OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师，在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。不过无论如何，对于芯片的研发并非一朝一夕就能成功，最快也要几年后才能看到成果。

5、中兴通讯：完成2020年度第七期超短期融资券发行

6月28日消息，中兴通讯发布公告称，2020年6月24日，公司完成了2020年度第七期超短期融资券（以下简称“本期超短融”）的发行。

本期超短融按面值发行，发行额为10亿元人民币，期限为177天，单位面值为100元人民币，发行利率为1.65%，起息日期为2020年6月24日，兑付日期为2020年12月18日，由中国银行(3.470, 0.01, 0.29%)股份有限公司主承销。

公告显示，2020年6月24日，本期超短融所募集的资金已经全部到账，将用作偿还公司银行融资。

 

6、立讯精密取代富士康的可能性多大

近日，日本媒体报道称，在苹果公司的推动下， 立讯精密 总市值已经超越富士康的母公司鸿海集团。

立讯精密的创始人曾经是富士康的员工，公司经营模式与富士康如出一辙，立讯精密的最新市值已经达到480多亿美元，而鸿海集团市值约为370亿美元。

自从取得苹果旗下的Airpods的代工资格后，立讯精密很快赢得了苹果公司的信任，挤掉台湾企业，成为Airpods的主力代工商，媒体预测立讯精密不久将获得iphone手机的代工订单，未来将成为富士康强有力的竞争对手。

与富士康，和硕等全球代工巨头不同，立讯精密是第一家获得苹果核心产品代工资格的大陆本土企业，对苹果公司来说，或许这是近年来供应链领域最大的变化，那么立讯精密取代富士康的可能性有多大？

从规模来看，立讯精密和富士康仍然有很大的差距。富士康的员工总数为60-80万之间，而立讯精密为13.7万人。鸿海集团年营收超过12000亿元人民币，而立讯精密仅为625亿元，富士康是立讯精密的19倍。不过从两家公司的利润率来看，鸿海集团为2.1%，立讯精密为7.5%，显然立讯精密更胜一筹。

代工模式是国际产业链分工的产物，全球代工大厂大都来自台湾地区。根据MMI所做的EMS企业排名，全球五大代工企业分别是鸿海集团，和硕，美国的捷普电路，伟创力，台湾的纬创，其中三家企业来自台湾省。

台湾企业在这一领域耕耘数十年，早已确立了市场的主导地位。创业之初立讯精密就学习了不少富士康的管理经验和经营模式，说富士康是立讯精密的老师并不为过。

目前来看立讯精密和富士康不在一个级别，取代富士康有点不切实际，不过仔细分析，会发现立讯精密也有自己的优势，弯道超车不是没有可能。具体来说，主要有以下几点：

首先，立讯精密对研发更重视，研发经费投入约占公司营业收入的7%，远远高于一般的代工企业，而富士康约为2%左右。如果说富士康为代表的台企是传统的代工企业，那么立讯精密则打破了传统，变得更具创新精神，竞争能力更强。

其次，从国际市场发展趋势来看，中国品牌崛起是大势所趋，尤其是在硬件领域。此外苹果公司有意改变过于依赖富士康局面，大力扶持立讯精密，与富士康形成竞争关系，因此立讯精密将迎来难得的发展机遇，从这一点来说，立讯精密已经具备天时和地利的优势。

第三，富士康创始人郭台铭退出的影响逐渐浮现，当年富士康以行动力强，决策果断而著称，而如今在这方面已经落后于立讯精密。富士康在印度的投资一波三折，始终难以形成大规模的生产能力，未来很长一段时间都难以摆脱对中国制造的依赖。

而立讯精密去年开始投资越南，已经形成一定的生产能力，目前仍在大规模扩招之中，未来规划将1/3的产能转移到越南。

7、赣锋锂业约3亿元竞得腾远钴业6.8966%的股权

赣锋锂业(002460,股吧)(002460.SZ)公布，近日，公司以自有资金30011.7万元人民币在江西省产权交易所成功竞得新余高新投资有限公司(“新余高投”)持有的赣州腾远钴业新材料股份有限公司(“腾远钴业”)651.4553万股份，此次交易完成后，公司将持有腾远钴业6.8966%的股权。