【预期】郭明錤:市场对联发科出货华为芯片的预期过于乐观;第3季NAND Flash产品价格将持平或微幅下降;台基股份拟募资5亿元

1、郭明錤：市场对联发科出货华为芯片的预期过于乐观

2、集邦：第3季NAND Flash产品价格将持平或微幅下降

3、台基股份拟募资5亿元，投建高功率半导体器件等项目

4、比亚迪：拥有芯片一体化经营全产业链，合资车型可用丰田品牌

5、工业富联李军旗：制造业将构成全产业链、全价值链、全供应链的互联互通

6、IC快报｜前英特尔工程师揭秘苹果换“芯”原因；上海临港全力打造超2千亿元东方芯港

1、郭明錤：市场对联发科出货华为芯片的预期过于乐观

集微网消息（文/小山）天风国际证券分析师郭明錤今日发布的最新报告显示，市场对联发科出货华为芯片的预期过于乐观，投资人应等待美国进一步宣布华为禁令细节再做打算。

郭明錤指出，自美国在5月15日宣布华为新禁令后，市场预期联发科的华为手机芯片供应比重将会显着增加，预期联发科在今年下半年及明年出货华为芯片量将分别达2,500~3,000万与1亿颗以上。

不过，这个乐观预测的假设前提包含三点因素，其一是台积电不能帮海思制造手机芯片；二是美国不允许高通出货5G手机芯片给华为；第三则是美国允许联发科出货5G手机芯片给华为。郭明錤强调，上述假设过于乐观，建议投资人应等待美国进一步宣布华为禁令细节。

（图源：网络）

郭明錤认为，虽然机率低，但在某些情境下，台积电仍有可能帮海思制造手机芯片，如果台积电可继续生产海思手机芯片，那么市场对联发科的乐观出货预估将不成立。

同时，郭明錤进一步指出，若美国不允许高通出货5G手机芯片给华为，但却允许联发科出货5G手机芯片给华为，此举将损伤美国利益。

而即便仅联发科可出货5G手机芯片给华为，来自华为的急单目前已占据了联发科大部分的支持资源，可能会影响联发科其他Android品牌的订单。

根据天风国际最新的产业调查，因为高通提供更多支持资源，OPPO与小米已开案采用Qualcomm 4350方案的5G机型，预计售价低于199美元，并将在明年第1季出货。而针对低于199美元5G手机市场，考虑到联发科的支持资源，三星与Vivo也预计优先采用Qualcomm或Samsung LSI的方案。

2、集邦：第3季NAND Flash产品价格将持平或微幅下降

集微网消息（文/holly），市调机构集邦咨询内存储存研究（DRAMeXchange）的最新报告显示，NAND Flash市场在2020年第一季与第二季供货吃紧，不过预估第三季将转为供需平衡，主要NAND Flash产品价格将持平或微幅下降。

图源：钜亨网

对此，集邦咨询分析师叶茂盛表示，当前为NAND Flash第三季议价的关键时刻，由于新款游戏机年底上市计划不变，第 3 季将迎来需求高峰，加上 Chromebook 动能续强，零售端与智能手机需求也将反弹。不过各国逐渐实施解封后，由疫情衍生的急单效应开始趋缓，因此预期第三季采购端可能采取保守策略。

而对于第四季，集邦咨询预期NAND Flash各类产品合约价的跌幅将持续扩大。

3、台基股份拟募资5亿元，投建高功率半导体器件等项目

集微网消息，6月29日，台基股份发布向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书，拟募资5.02亿元，用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心、补充流动资金等。

其中，台基股份拟使用本次募集资金 23,000 万元投资于6吋 Bipolar 晶圆线改扩建项目，该生产线将同时兼容 6,500V 以上高压晶闸管芯片生产。项目完成后，预计将形成月产2万片 6 吋 Bipolar 晶圆的生产能力，应用于高功率半导体脉冲功率开关的生产。

同事，台基股份拟使用本次募集资金 15,000 万元，进行高功率半导体技术研发中心建设。高功率半导体技术研发中心将坚持自主研发和产学研结合，持续开展功率半 导体新材料、新技术、新应用的标准化技术研究及先导技术研究。研发中心研究 内容具体包括:1 建设高功率脉冲半导体开关试验平台;2 升级高性能 IGBT 模块(兼容 SiC 器件)试验和应用平台;3 建设EDA 仿真中心;4 构建在线客户支持系统，向客户提供协同研发和在线技术支持。

当前，功率半导体是一个集中度相对较高的行业。由于中国半导体行业技术积累的不足，目前国内 50%以上的功率半导体市场空间被国际巨头占据，从技术水平看国内功率半导体器件技术水平与国际领先水平还存在差距。近年来国内企业逐步掌握新型功率半导体芯片产业化的设计、制造技术，并已批量生产，打破了国外厂商的垄断，国内企业大都通过成本和差异化优势迎头赶上，未来存在“进口替代”的发展机遇。

由于功率半导体对特色工艺的追求多于对运算能力的追求，前端晶圆制造决定着功率半导体产品的主要性能，也因此占据着产业链的核心地位。与此同时，通过差异化参数调整，先满足客户基础指标要求，然后再实现功耗与成本的最优解，是半导体企业设计能力的核心体现，也是下游客户对半导体厂商的核心需求。长远来看，IDM 模式有利于发挥范围经济、占据更多的价值链环节，是功率半导体企业发展的大势所趋。

台基股份专业致力于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件，广泛应用于工业电气控制和电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电焊机械和大功率能源等领域。

为加快市场、产品结构调整，台基股份将重点开发新型 IGBT 模块和IGCT等智能化器件，加速产业化进程;保持在大功率半导体脉冲开关领域的技术和产品优势，扩大产销量;跟踪和研发以 SiC(碳化硅)和 GaN(氮化镓)为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。

台基股份表示，此次募资的目的在于，提高公司资本规模，实现功率半导体领域产业升级；拓宽产品应用领域，优化公司战略布局；深化研发技术创新，保障公司持续发展。

4、比亚迪：拥有芯片一体化经营全产业链，合资车型可用丰田品牌

集微网消息 6月29日，比亚迪发布投资者关系活动表，比亚迪透露了比亚半导体业务及未来规划，此外还有今年上市的新款车型信息以及和丰田合作等方面的信息。

比亚迪表示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级 IGBT 领导厂商。同时，在工业级 IGBT 领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

对于半导体业务未来规划，比亚迪表示，半导体业务将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

除了半导体事业，投资者还关注比亚迪今年的车型情况以及和丰田合作情况。

比亚迪表示，除了汉和宋 plus 以外，秦、唐、元系列车型在 2020 年均会有改款车型上市。公司部分车型信息已体现在工信部《新能源汽车推广应用推荐车型目录》中。此外，比亚迪透露，目前乘用车业务有王朝网以及 e 网两个销售网络。在纯电动大巴方面，比亚迪表示，在全球 6 个大洲、50 多个国家、300多个城市运营，广受国内外客户的认可，未来有望拿到更多的订单。

至于和丰田的合作，比亚迪称，双方合资成立纯电动车的研发公司。合资公司设计、开发的产品将充分使用比亚迪现有的电动平台技术及电动零部件供给，并融入丰田的品质及安全控制标准要求。合资公司设计、开发的纯电动汽车可以使用丰田品牌，双方希望通过开发和普及受消费者喜爱的纯电动车，努力满足消费者需求。

5、工业富联李军旗：制造业将构成全产业链、全价值链、全供应链的互联互通

集微网消息（文/holly），据新浪财经消息，今（29）日，“新基建，新未来”产业数字化驱动高质量发展论坛在线上举行。

图源：网络

工业富联董事长李军旗在致辞时表示，制造业已经走过了劳动密集型的传统代工直销、高精度零部件的精密制造，与导入自动化设备的智能制造三个阶段。那么，制造业的下一个十年，将会是这样一番图景：在智能制造的基础上，整合工业互联网平台的能力，构成全产业链、全价值链、全供应链的互联互通。

此前据集微网报道，看好新基建商机，鸿海旗下工业富联将携手中信、华润两大集团，共同出资设立深圳市信润富联数字科技。

据悉，深圳市信润富联数字科技的主营业务是向汽车零组件、水泥等建筑材料行业，提供智能制造及工业互联网技术解决方案服务。

6、IC快报｜前英特尔工程师揭秘苹果换“芯”原因；上海临港全力打造超2千亿元东方芯港

关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在集微网推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容：

1、前英特尔工程师：Skylake的质量问题加速苹果换“芯”

苹果在上周的2020年度WWDC全球开发者大会上正式公布了未来将在Mac上使用苹果自研芯片的计划，外媒报道，曾在英特尔工作近20年的前工程师Francois Piednoel透露，Skylake 芯片的质量保证问题是苹果最终决定放弃英特尔、专注于自己的基于ARM的高性能处理器的原因。

2、上海临港全力打造东方芯港：“十四五”集成电路投资规模将超2千亿元

6月29日在中国自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁在致辞中表示，临港新区正在围绕集成电路的设计、制造、封装测试、材料等产业链的关键环节，建设上海集成电路发展的第三极。目前集成电路在新片区落地企业数占到了四分之一，投资额超过了一半，初步预计，在“十四五”期间，临港新片区集成电路产业投资规模将超过两千亿。

3、萨瑞微40万片晶圆硅衬底LED保护电路芯片项目被列为科技部重点专项

6月17日，江西省科学技术厅发布《关于科技部“科技助力经济2020”重点专项拟立项项目的公示》，多个半导体、5G相关项目入选。其中包括，江西萨瑞微电子技术有限公司“40万片晶圆硅衬底LED保护电路芯片产业化项目。据报道，萨瑞微项目二期计划2023年建成投产，达产后将达到年产芯片1000万只的规模，年产值约10亿元。

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