【看展】SEMICON众人异口同“芯”：疫情之下半导体在危中求机，疫后市场又该如何把握？盛美半导体推出18腔单晶圆清洗设备

1.DAY 1：疫情之下半导体在危中求机，疫后市场又该如何把握？SEMICON众人异口同“芯”

2.做世界最领先的智能制造供应商！江苏泰治科技登陆SEMICON China 2020

3.盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备

1.DAY 1：疫情之下半导体在危中求机，疫后市场又该如何把握？SEMICON众人异口同“芯”

集微网消息（文/Jimmy），全球规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”——SEMICON CHINA 2020盛大开幕。在今日的开幕主题演讲中，行业大佬贡献了不少行业观点，趋势研判。

居龙：疫情对半导体产业影响深远，中国将在危转机的过程中扮演重要角色

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，2020年是奇幻的一年，疫情的影响十分深远，但这是一个从危转机的过程，中国将扮演一个很重要的角色。2021年将是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，增长率为24％，达到创纪录的677亿美元，比先前预测的657亿美元高出10％，所有产品领域都有望实现稳定增长。

吴清：上海1-5月集成电路销售收入增长38.7%

上海市委常委、副市长吴清表示在1-5月份各个领域受到挑战的情况下，上海集成电路逆势增长，销售收入实现38.7%的增长，互联网产业得到长足的发展。在投资方面也实现增长，其中，制造业投资增长20%。集成电路作为上海推进的三大先导产业之一，产业要素加快集聚。上海集聚超过600家企业，累计投资超3000亿元，此外，上海集聚了一大批集成电路产业人才，超过全国四成的人才汇聚在上海。上海已成为国内产业链完整度最高、产业生态最好、综合技术水平最高的城市。

周子学：半导体产业上半年逆势增长已是定局

中国半导体行业协会理事长周子学表示，尽管受到疫情冲击，半导体行业却并没有显得十分冷落，由于行业的特殊性，半导体行业并不会由于交通运输的中断而受到毁灭性打击。反过来，半导体行业还为抗击疫情提供了重要支撑，因为不论是电子信息的哪一类产品，追溯到上游，软的部分都是软件，硬的部分都是集成电路产品，测温等医疗用品中都能见到它们的身影。周子学强调，上半年局势已经是定局，半导体行业逆势上扬。

李毅中：清醒把握疫后IC市场潜伏危机，加强自主创新“振芯铸魂”

中国工业和信息化部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中表示，我国集成电路产业已有一定基础，但与国外仍存在着较大差距。首先从半导体设备来看，虽然我国大陆市场销量约占全球的23%，但设备自制能力仅能满足10%。从半导体材料来看，中国大陆市场销量占全球近三成，但仍存在着自给率不足、高端占比低的现状。从集成电路产业链各环节来看，其中芯片设计已有相当能力和水平。制造环节正奋力追赶，但仍相差2代。封测环节具有一定优势，销售额占全球59%，封装技术较领先，仍有一定差距。

李毅中针对未来集成电路产业发展提出了自己的几点思考。一是我国半导体市场广阔，需求潜力大。二是聚焦关键技术，坚定本土芯片实现进口替代。三是加大投资、合理布局，加快半导体产业发展。四是冷静应对部分外资撤离，坚持扩大开放。

意法半导体：智能交通、电力能源管理、IoT、5G是长期发展趋势

意法半导体市场销售、沟通和发展战略总裁Marco Cassis表示，智能交通，电力能源管理，IoT、5G是行业长期发展趋势。智能交通会为用户带来更高的安全防护，减少通勤时间，为全球减少碳排放，而汽车行业面临数字化、电气化趋势。全球在能源需求方面越来越高，能源消耗也越来越高，提高基础设施的运营效率，减少化石燃料使用，加快建设智能电网等设施是能源行业的重点。5G、IoT的发展也对设备提出了更高的要求：提高算力，更多的存储，低功耗，更高的安全性，更好的互联互通，原型开发，设备更快的迭代并推向市场。

长江存储程卫华：疫情和全球贸易局势下，更应审时度势加强内功修炼

 “一大批优秀的创新企业和新兴业务不断涌现，未来线上和线下的业务布局将得以重构，最终达到新的平衡。” 长江存储联席首席技术官程卫华表示，“半导体技术存储行业作为全球科技产业链的必不可少的一环，将不断创新来支持和满足新的应用需求，通过产业链的协作，让科技创造更美好的生活。”

在这些新兴应用的驱动下，对3D NAND闪存技术和市场的需求变化也非常明显。首先是消费级市场的变化推动着闪存技术的需求，其次云业务对SSD的需求推动也非常明显。

“中国半导体产业的发展，IDM模式已经被证明是存储器企业发展的必由之路。因为存储器比较特殊，它的设计、工艺、测试和参数优化、系统解决方案都是相互影响的。所以必须在这个生态中进行协作，才能做出一个最佳方案来。”

博世：到2024年碳化硅市场规模将达20亿美元，为汽车行业带来新变革

博世汽车电子中国区总裁Georges Andary表示，碳化硅半导体为电机带来更高的功率，将为汽车行业带来新的变革。相较于传统硅基产品，使用碳化硅产品能耗降低50%，提升功率，汽车续航里程将提高6%。碳化硅市场的增长趋势将会持续下去，博世预计2018-2024年，碳化硅市场年复合增长率达29%，到2024年将达20亿美元的规模。MEMS传感器在日常生活中无处不在，让生活越来越方便，越来越智慧。博世预计全球MEMS市场规模稳固攀升，2018-2024市场年复合增长率将达8%，消费、工业、汽车是MEMS增长的重要领域。

楚庆：战略和创新的统一是高科技企业最重要的特征

紫光展锐首席执行官楚庆从一个全新角度分享了高科技企业的管理。在楚庆看来，不同阶段的企业可以分别比喻为童年、青春期和壮年。在企业“童年”的时候，最需要的便是“三昧真火”。楚庆解释称，“三昧”其实指的是对创业团队的要求，即创业团队必须没有私心杂念，“真火”指的是初创企业的最重要原始技术、社会资源、社会关系等等。在企业“青春期”的时候，便存在着发展壮大的烦恼。而对于正在发展中的企业来说，这时候最重要的便是建立相应的管理体制。到了企业“壮年”的时候，不可避免的或许是“三高”难题。楚庆称，这时候的企业便需要正规的管理，必须用流程把企业贯通，而流程本质上就是管理和运作的知识。

对于人才，楚庆一直坚持着两句话：一是春风十里不如你，二是必须让春雨“贵”如油。除了人才，所有高科技行业的企业家最为关心的一定还有战略和创新。在楚庆看来战略是一种选择，不同的选择可能会导致不同的后果。所有的创新一定来源于几步走，一是破坏，二是释放资源，三是把资源在新框架中投入并不断创新。楚庆认为，创新是挺近无人区，创新也是对方向的质疑和探索，而战略和创新的统一是高科技企业最重要的特征。

张素心：疫情难阻业界开放合作，半导体行业长期发展向好趋势不变

上海华虹（集团）有限公司董事长张素心在演讲中，主要分享了以下三个观点：第一点：新冠疫情阻挡不住业界开放合作的热度。张素心表示，疫情之下，业界依然保持良好而紧密的合作，华虹集团及时制定了疫情防控措施，没有发生一例厂区的感染事件。

第二点：半导体是人类有史以来最为成功的全球工业界合作推动发展的典范。张素心表示，全球化趋势引发世界分工体系的调整，推动了人类社会的共同进步。

第三点：半导体长期向好发展的趋势不会改变。在全球行业不景气的背景之下，中国集成电路产业取得了出色的成绩，同比增长15%。中国半导体的发展为全球经济复苏注入了新的活力。

格芯：地缘政治新常态下，半导体供应链安全至关重要

近期美国对华为以及中国半导体产业的一系列动作，对全球半导体行业都造成了一定的结构性影响。Americo Lemos从这些热点事件看到了几点启示。首先，产业不能再依赖持续自由开放的货物贸易，其次，不能再依赖自由和开放的技术跨境流动。最后，由于相互竞争的创新中心之间的分歧越来越大，我们现在有可能面临两个或更多相互独立且平行的平台。他认为半导体行业当下所面临的地缘政治挑战要求重新思考企业自身的经营战略，以更好地适应新常态发展。（校对/叨叨）

2.做世界最领先的智能制造供应商！江苏泰治科技登陆SEMICON China 2020

2020年6月27至29日，SEMICON China 2020在上海新国际博览中心举办。作为国内领先的泛半导体领域智能自动化解决方案提供商江苏泰治科技盛装出席，带来了诸多重磅产品。本次展会首次引入线下、线上相结合的展出方式和“云直播”等技术，给参展方和观众带来全新的体验。

泰治科技致力于推动中国半导体行业智能制造的发展，目前，泰治科技正广泛应用物联网和互联网+技术，通过持续不断的技术和业务创新，利用智能软件和智能硬件的驱动，成为推动半导体生产智能化的领导者。

在本次SEMICON China 2020上，泰治科技展出的面向工厂全流程的业务架构其涵盖的软件产品包括：智能制造控制（EAP、RMS、PMS、MTMS、ALMS、EDC、2DMARK、RTM）、MES（智能制造执行智能生产）、APS（高级计划与排程系统）、QMS（智能质量管理）、SPC（统计过程控制）、EMS（设备管理系统）、WMS（仓库管理系统）、工业智能APP以及BI工业大数据分析系统等。

此外，泰治科技还展出了智能物流的规划设计实施整体解决方案、非标自动化装备、工业机器人的应用、工业视觉的应用、电子行业包装整体解决方案、物联网数据采集监控等整体解决方案。

凭借着长期积累的技术经验和产品优势，目前，泰治科技在IC封测领域的客户包含长电科技，星科金朋以及华天科技；在LED封装领域，主要与木林森进行长期的合作。在PCB制造领域，有鹏鼎控股、健鼎科技以及深南电路；在IC先进封装领域，为云天半导体提供全流程的MES实施；在晶圆制造领域，为士兰微电子提供非标设备的EAP方案。

泰治科技副总经理兼销售总监刘波表示：“生产自动化已经成为半导体制造企业必不可少的一项基本需求。国产供应商包括泰治科技，已经能够覆盖中、低端半导体制造企业的自动化需求，也具备相应的能力。但是高制程制造企业，比如存储芯片工厂、12寸芯片工厂，现在还被外企牢牢把控，在这个领域上需要国内供应商快速提升，这对我们来说既是机会，更是责任，我们必须要保障整个半导体产业链包括半导体自动化的完全自主可控。”

目前，泰治科技已经在行业内取得了三项第一的出色成绩：分别是产品覆盖完整度行业第一、CIM产品力在半导体封测行业第一，以及EAP接入设备种类和解决方案能力行业第一。

泰治科技副总经理兼销售总监刘波强调：“泰治作为半导体行业信息化、自动化的产品和解决方案的国内供应商，一直在努力打造完全自主研发的全流程智能制造的端到端的整体解决方案，泰治有很明确的目标：对标国外最先进的技术，做世界最领先的智能制造供应商！”（校对/落日）

3.盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备

作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了Ultra C VI单晶圆清洗设备，这是加入Ultra C清洗系列的最新产品。Ultra C VI旨在对动态随机存取存储器（DRAM）和3D NAND闪存晶圆进行高产能清洗，以实现缩短存储产品的生产周期。这款新产品以盛美成熟的多腔体技术为基础，进一步扩展了清洗设备产品线。Ultra C VI系统配备了18个单片清洗腔体，对比盛美现有的12腔设备Ultra C V系统，其腔体数及产能增加了50%，而其设备宽度不变只是设备长度有少量增加。

“存储产品的复杂度不断提高，但仍然对产量有严格的要求。”盛美的董事长王晖博士表示：“当清洗工艺的时间逐渐加长或开始采用更复杂的干燥技术时，增加清洗腔体能有效解决产能问题，让先进存储装置制造商保持甚至缩短产品的生产周期。我们的18腔清洗设备将是解决这类问题的利器。Ultra C VI平衡了腔体数量配置，在实现高产能（wafer-per-hour）的同时，兼顾了与工厂自动化能力的匹配，同时也能避免因腔体数量过多而面临的设备宕机压力。”

Ultra C VI可进行低至1y节点及以下节点的先进DRAM产品和128层及以上层数的先进3D NAND产品的单晶圆清洗。该设备可根据应用及涉及的化学方法运用于各种前道和后道工艺，如聚合物去除、中段钨或后段铜工艺的清洗、沉积前清洗、蚀刻后和化学机械抛光（CMP）后清洗、深沟道清洗和RCA标准清洗。

清洗过程中可使用多种化学组合，包括标准清洗（SC1，SC2）、氢氟酸（HF）、臭氧去离子水（DI-O3）、稀硫酸双氧水混合液（DSP，DSP +）、有机溶剂或其他工艺化学品等。最多可对其中两种化学品进行回收，节约成本。该设备还可以采用可选的物理辅助清洗方法，例如二流体氮气雾化水清洗或者盛美专有的空间交变相位移（SAPS）和时序能激气穴震荡（TEBO）兆声清洗技术。可选配异丙醇（IPA）干燥功能，应用于具有高深宽比的图形片。此外，由于该设备与盛美现有设备的宽度一致，因此有助于提高晶圆厂的空间利用率，并进一步降低成本。

盛美计划在2020年第三季度初期交付Ultra C VI给一家领先的存储制造厂进行评估和验证。

欢迎莅临盛美位于SEMICON China 展位号E5223的展台，咨询盛美的整体清洗解决方案，包括最新的Ultra C VI系统。该展会将于2020年6月27日至29日在上海新国际博览中心举办。也可联系下列地区的相关负责人，咨询更多信息。