半导体涨价、缺料未歇 华硕示警：I/O控制IC恐大缺

由于全球疫情发展难料，半导体、电子产业链overbooking疑虑始终未消退，市场对于过去1年销售火红的NB、平板等消费性电子产品，开始涌现需求能见度不明看法，先前大缺的各式IC，在下半年恐怕将供过于求。

板卡、NB品牌大厂华硕再次重申乐观看法，截至目前为止NB库存水位持续下滑，仍是供不应求状况，此外，IC缺料将更为严重，不只是音效转换芯片(Audio Codec)、面板驱动IC(DDI)与电源管理IC(PMIC)等，第2季起扩大范围至I/O控制IC等，目前整体IC供货缺口仍达3成，供货仍未见改善。

面对市场不断质疑供应链已现overbooking迹象，台积电不断强调，overbooking目前未见，但也不排除有这样的状况，内部已做严密估算，但建厂增加产能最快要也到2023年，所以至2022年供需仍然吃紧，2023年希望可以提供足够的产能给客户，届时失衡状况会开始舒缓。台积电近期已发布砸下新台币近800亿元在南京增强28纳米产能。

台积电另重申，芯片整体库存于2020年第4季后维持在健康水位，受到总体经济和供应链不确定性因素的持续影响，客户和供应链相较于历史季节性库存水平来说，将逐步准备提升其全年库存水位，预期在产业为确保能够持续满足供应链稳定的情况下，此现象将会维持一段期间。

近日随著疫苗面市，疫情将放缓，对于终端消费性电子需求将逐步降温，市场再掀NB、手机销售动能大减，以及库存水位恐偏高疑虑，各式芯片overbooking疑虑再起，晶圆代工大厂扩产恐过度乐观。

终端NB品牌大厂华硕则释出最新市况，明确表示NB成长动能依旧强劲，至少可看到年底，目前最大的问题仍是供不应求，关键就是半导体供应链产能相当吃紧，上游晶圆代工无法提供足够产能，包括DDI、PMIC、音效IC等供货缺口仍达25~30%，未见明显改善，且值得注意的是，IC缺货种类扩大，第2季起I/O控制IC等相关缺料问题将更为严重。

半导体业者表示，确实有些IC料件供货没那么吃紧，但不少IC仍是大缺状态，长短料问题自2020年中以来就一直都有，由于IC种类繁杂，各厂议价与供货优势大不同，因此催生了黑市交易，供应链在其中会私下交易，但对于解决缺料助益有限，主要在于交易与信任透明度不足。

半导体业者表示，供应链抢产能抢翻天，overbooking一直都有，但在晶圆代工新产能未开出前，大部分IC芯片供应仍会是短缺状况，目前又有车用芯片来插队，因此如台积电所言，产能供不应求状况至2023年才会逐步纾解。