芯片“卡脖子” 不止于芯片

“两会”火热进行时，芯片“卡脖子”问题也成了很多代表们建议里的焦点。随着国际形势变幻，问题的面对与解决变得愈发迫切。

 

芯片“卡脖子”的问题并非一朝一夕之事。过去很多年里，中国作为后来者一直处于全球产业链微笑曲线中利润较低的中间环节。所有电子产品都需要传感器、储存器、处理器、通信组件，此外还需要模拟芯片和功率半导体。这些电子元件都需要各种各样的芯片来加工数据：感知数据、储存数据、计算数据、传输数据。

 

芯片的背后涉及到电脑、电视、手机、汽车、服务器、智能硬件等方方面面，随着5G等技术的发展，半导体将迎来一波新的发展周期，中国也在渐渐向着更高利润的产业链上有i环节延伸。然而中美之间形势的变化，却也让国内芯片的“卡脖子”问题前所未有的尖锐，美国施压之下，中国开启全方位的国产替代已是势在必行。

 

中科院的研究报告中指出，半导体芯片制造涉及19种必须的材料，大多数材料具有极高的技术壁垒。像光刻胶这样的材料，有效期仅为3个月，中国企业想囤货都不行。而国内芯片制造领域所有的化学材料、化工产品，几乎全部依赖进口。这就导致虽然中国的芯片设计处于国际顶尖水平，却因为无法自行生产芯片，很容易就被其他产业上游公司或国家卡脖子，掣肘整条芯片相关产业链。

 

有业内人士指出，中国芯确实有后发劣势，确实不是帕累托最优，确实投入成本巨大，但必须面对，除了硬刚，我们已经无路可走。妥协当然更简单，却是不可能的。中国比任何时候都需要科技力量，

 

不能不为，不代表不能为。虽然整个高科技领域的差距很难短期内赶超，但国内早已将科技发展放在头等重要的位置，重视加大投入，与时间赛跑，成果也不断呈现。

 

其中，集成电路领域，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表示，自2006年中国开始部署重大科技专项以来，有三个专项和集成电路相关。在专项的驱动和牵引下，中国集成电路领域在基础研究、应用技术、产品研发得到快速推进和产业部署；自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机还有一些其他应用领域广泛应用。与此同时，中国芯片设计企业已经采用全球最先进的5纳米工艺，设计实现了“麒麟芯片”；而中国的芯片制造企业、芯片封装企业也已经进入全球同行业的前十。

 

集成电路是一个人才、资金、技术高度密集的产业，是按照摩尔定律快速迭代的产业，是全球化竞争的产业。与世界先进技术相比，中国芯片技术仍有差距，需要加大加快投入力度，与时间赛跑。

 

对于芯片“卡脖子”问题，也有业内人士指出，芯片并不意味着一个产品，而是整个科技体系。如果把芯片当产品看，那么后面就会可能在其他产品上再次被卡脖子。只有把它放在科技体系中去考虑，从基础研究层面发力，推动整个科技体系前进，那么才有可能真正解决卡脖子问题，涉及人才等诸多层面。 

当前，国家层面高度重视科技发展，相信在关键“卡脖子”问题上下大力气，一定会有更大突破。