万亿级投资入场 中国“芯”产业加速奔跑

    万亿级投资入场 中国“芯”产业加速奔跑

　　李正豪

　　目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。

　　一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际（00981.HK）5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16.16亿元。

　　另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes披露，全球最大代工企业富士康电子已组建半导体事业集团，并考虑建造两座晶圆厂。同时，根据*ST大唐5月5日公告，该公司与高通等合资组建的瓴盛科技已获得监管部门批准。另外，英国ARM公司发起的中方控股的ARM mini China被证实已投入运营。

　　中信证券一位分析师告诉《中国经营报》记者：“中美贸易争端打破两国半导体产业的原有格局，长期来看将加强国内基石产业国产化替代的决心。随着大基金二期在2018年落地，国内将持续加速投入，半导体行业将有望迎来黄金十年。”

　　投资规模将突破万亿

　　大基金2014年成立，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等15家企业投资，注册资本金为987.2亿元，工信部财务司司长王占甫为法定代表人兼董事长。

　　根据2018年3月13日的股份变动公告，目前大基金最大股东为财政部、占股36.47%，其次为国开金融占股22.29%，中国烟草占股11.14%，亦庄国投占股10.13%，武汉金控、上海国盛、中国移动占股5.06%，其他股东合计占股4.78%。

　　公开资料显示，大基金自2014年9月成立以后，一期募集资金1387亿元已经基本投资完毕。投资范围兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，其中，截至目前在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节的投资比重分别为63%、20%、10%、7%。

　　记者梳理发现，截至2018年3月31日，大基金一期有效决策项目超过62个项目，对外投资了52家公司；其中一份信批资料显示，大基金直接投资占股5%以上的境内外上市公司包括：芯片设计领域的汇顶科技（603160.SH）、兆易创新（603986.SH）、国科微电子（300672.SZ）、北斗星通（002151.SZ）、国微技术（02239.HK）；封装测试领域的长电科技（600584.SH）、通富微电子（002156.SZ）；半导体生产线设备领域的北方华创（002371.SZ）、长川科技（300604.SZ）、ACM Research（NASDAQ:ACMR）；代工厂制造领域的中芯国际；化合物半导体与特色工艺领域的三安光电（600703.SH）；共计12家上市公司，持股比例平均在10%左右。

　　另据华创债券研报显示，大基金一期撬动了地方性产业投资基金大约5145亿元。也就是说，大基金一期和社会资本的撬动比已经接近1：4。记者梳理发现，北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等半导体重镇，都在大基金成立前后建立了地方性促进基金，规模普遍在数十亿元到数百亿元之间。

　　此前媒体相关报道显示，大基金第二期的总体规模将在1500亿~2000亿元之间，但《华尔街日报》援引匿名信源的说法称，此次大基金募资规模将达3000亿元。

　　光大证券测算，按照大基金第二期1500亿~2000亿元的规模测算，以及1：3的资金撬动比，预计大基金第二期将撬动大约4500亿~6000亿元的社会资金。如果加上大基金一期1387亿元及其撬动的5145亿元，大基金及其带动的投资总额将轻松超过万亿元级别。

　　另外，值得注意的是，大基金董事总经理丁文武2018年1月公开表示：大基金未来的投资布局将从“面覆盖”转向“点突破”，工作重心将逐渐从“注重投资前”转向“投前投后并重”；大基金不仅要完成产业布局，而且要寻求“超车”机会。

　　丁文武还透露，下一步大基金将提高对芯片设计业的投资比重，并且将围绕国家战略和新兴产业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网和5G等等，并尽量加大对装备和材料行业的支持力度。

　　国内企业已是摩拳擦掌

　　在各路资金跑步入场的同时，很多企业也行动起来了。

　　在制造环节，根据Digitimes相关报道，富士康电子（即鸿海精密工业）已经组建了一个半导体子集团，并且正在考虑建造两座晶圆厂。另有报道披露，富士康已将芯片制造相关附属公司，比如生产半导体设备的京鼎精密科技、伫立于半导体模块封装测试的讯芯科技，以及天钰科技等纳入半导体子集团运营。同时，富士康已经与来自外部的工程师组建了一个技术开发团队，并让这个团队负责评估半导体子集团建造两座12英寸晶圆厂的可行性。

　　本报记者尝试通过电话和邮件向富士康核实上述消息的真实性，不过富士康方面未予回复。

　　还有一个重磅消息来自于紫光集团。5月2日，工信部电子信息司原司长刁石京已经正式入职紫光集团，担任联席总裁，直接向紫光集团董事长赵伟国汇报工作，主要是协助赵伟国管理紫光集团芯片产业的业务规划和发展。

　　公开资料显示，刁石京是中国ICT领域拥有超过30年的工作经验，除了曾任工信部电子信息司司长之外，刁石京还兼任核高基重大专项实施办公室常务副主任、国家集成电路产业发展领导小组办公室负责人等职务。

　　一位业内人士与本报记者交流时指出，主管紫光集团芯片业务的刁石京，后续很可能会兼任紫光国芯董事长、长江存储董事长等职务。紫光集团旗下芯片业务包括紫光国芯、紫光展锐、长江存储等。

　　该人士还表示，刁石京入职紫光集团，是一个重大信号，预示着中国集成电路产业将不再独立作战，未来将借助整个中国电子信息产业生态环境，彻底改变中国集成电路产业一盘散沙的不利局面。

　　阿里巴巴在芯片领域的布局也颇为引入注目。4月底，阿里巴巴旗下达摩院对外宣称正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。但紧接着，阿里巴巴又公开宣布以全资收购国内唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微，以及开发语音识别专用芯片的北京先声互联科技公司。

　　记者梳理发现，实际上阿里巴巴此前在AI芯片方面已经有多起投资，其中包括战略投资明星创业公司寒武纪、深鉴科技、可编程芯片公司——Barefoot Networks、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等5家公司。

　　中资企业发力的同时，外资企业也不甘落后。其中最受关注的英国ARM公司。ARM方面近日通过邮件告诉记者，其与中方的“合资公司目前刚刚开始运营。我们的工作重点是让这个新的合资公司取得成功，开发出全新的ARM IP和标准，赋能中国市场，促进本地创新和增长。”

　　中芯国际董事长周子学近日表示：“中央和地方的支持，带动了半导体产业积极向上的局面，尽管现在半导体非常热，但我认为，发展半导体产业必须做好长期艰苦奋斗的准备。未来的一个标志性事件就是5G牌照的发放。5G的到来将带动新一代新兴技术产业同时兴起。从阶段上来看，5G的到来分为发放牌照、组网、终端升级。时间上来讲最短1年、最长2年，5G就到眼前了。在市场格局方面，我们应该认识到，通讯和电子领域，未来将是中国客户和外国客户平分秋色的市场格局，而在计算、存储等领域，今后很长时间还将是外国为主、中国为辅的市场格局。”