欧盟计划十年半导体市场份额翻番

随着全球芯片行业整合趋势加剧，美国半导体巨头通过收购正在变得强者愈强，美国政府也正在通过基础设施投资扩大芯片制造规模，这引起了欧洲业界的担忧。德国智库在上周四的一份报告中敦促欧盟决策者重建芯片设计产业，以复兴欧洲强大的芯片领导力。

欧盟委员会上个月推出一项为期十年的芯片复兴计划，承诺在2030年前将欧盟占全球半导体市场的份额翻番至20%，并建造可制造2纳米芯片制程的制造工厂。目前欧洲芯片份额仅占全球4400亿欧元芯片市场的10％，而且主要依赖于从美国和亚洲国家进口。欧盟政府认为，这将威胁到欧洲未来的“数字主权”。

不过德国智库SNV（Stiftung Neue Verantwortung）的研究员扬-彼得·克莱因汉斯（Jan-Peter Kleinhans）指出，欧盟技术先进的芯片代工厂之所以发展不起来，是因为欧盟缺乏有意义的本土芯片设计市场的需求，这可能使得上述目标注定会失败。

“对于欧洲的芯片铸造厂来说，目前欧洲根本没有商业案例和场景，这主要是因为缺乏客户。”克莱因汉斯表示。他认为，与美国和亚洲不同，欧洲缺乏芯片设计行业，这使得大型芯片晶圆制造工厂缺少本土需求，难以验证成本的合理性。“就需求而言，欧洲本土市场的需求可能无法填满一个晶圆厂，意味着这些晶圆厂需要吸引外国客户，但这也是极不可能的。”

目前包括台积电和三星在内的全球最大的晶圆代工厂已经计划在美国进行投资，以服务于高通或英伟达等芯片设计巨头的需求。英特尔也计划投资200亿美元在美国亚利桑那州建立两家新的芯片工厂，以增加产能。

克莱因汉斯认为，欧洲应该聚焦复兴芯片设计产业。他表示：“过去的十年中，苹果公司在欧洲芯片设计方面的投入甚至超过了欧盟政府的投入。”

法国、德国以及其他11个欧洲国家已经在今年早些时候宣布签署一项“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”，以打破美国对芯片领域的主导。这些欧洲国家还计划建立安全电子技术的通用标准，目标是“建立先进的欧洲芯片设计和生产能力”。这些签署国希望欧洲能把“复苏计划动员资金”中20%的预算用于数字技术，这意味着未来三年内，欧盟将在芯片领域投入1450亿欧元。

研究机构Gartner芯片分析师盛陵海对第一财经记者表示：“相较于美国强大的资本而言，欧洲市场太分散、太相信市场化，缺少大型的欧洲电子企业，这是对欧洲半导体发展不利的地方，也是他们现在加强合作的原因。”

从智能手机到电动汽车等电子产品对于芯片的需求在新冠疫情发生后急剧回升，这导致了芯片供应链的紧张。苹果公司上个月宣布在欧洲未来三年将投资10亿欧元（12亿美元）在德国建立芯片设计工厂，该设施也将成为苹果公司在欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。

通过自主研发芯片，苹果公司有意取代类似英国芯片设计厂商Arm和荷兰芯片公司恩智浦（NXP）等巨头的行业地位。由于全球零部件短缺，有消息称部分苹果公司的MacBook和iPad的生产被推迟至下半年。截至发稿，苹果公司尚未对此作出回应。

盛陵海对第一财经记者表示：“苹果这次加大对德国的投入，主要是发展基带芯片，这是苹果必须去做的，但是估计要等到2023年左右才会有产品。”

苹果表示，其在慕尼黑的现有工程师致力于电源管理设计、应用处理器和无线技术等领域。去年以来，苹果通过使用自研芯片M1，改善了iPhone、iPad、Apple Watch和Mac等产品的性能和效率。

芯片初创公司Graphcore的投资人内森·贝尼奇（Nathan Beniach）表示，他看好苹果对欧洲芯片研发的投资，“我认为苹果的垂直整合意味着对他们的供应链和利润率有更大的控制权，但最重要的是，可以灵活地精确设计他们需要的产品。”