英特尔重返晶圆代工 韩国材料设备欢呼

日前英特尔(Intel)宣布重返晶圆代工市场，尽管可能对三星电子(Samsung Electronics)形成压力，但韩国相关材料与设备业者却欢呼叫好，认为英特尔回归，有助于扩大海外市场提升业绩。

据Ddaily报导，稍早英特尔宣布投资200亿美元，于美国亚利桑那州建立两座晶圆代工厂，之后不排除再宣布欧洲或美国的其它建厂计划。英特尔的举动，自然可能对晶圆代工二哥三星形成压力，但韩国材料与设备业者，反而多是乐观其成。

韩国相关业者近日透露，曾与英特尔合作的业者，不排除获得新合约。如果英特尔真的有意壮大晶圆代工事业，对韩国设备及材料业者而言，无疑是项利多，其中Intekplus、Eugene Technology、KoMiCo、ISC、Wonik QnC、Worldex等可望受惠。

Intekplus正向英特尔供应半导体检测设备，2018年获选为正式合作伙伴，负责系统单芯片(SoC)等的六面外观检查。Eugene Technology专注于原子层沉积(ALD)设备，过去已向英特尔出货沉积设备，也向三星、SK海力士(SK Hynix)供应设备，打破日厂独占局面。

KoMiCo主要生产半导体零件清洗与镀膜设备，美国奥斯汀设有工厂，客户包括韩国国内外业者。据传KoMiCo也准备与英特尔携手合作。至于ISC、Wonik QnC等，向来与英特尔保持业务往来，提供半导体测试插座，半导体石英等，也可望从英特尔扩张晶圆代工事业中受益。

此外，最近与英特尔合作开发半导体前制测试设备的Nextin，预料也可以借此机会，从存储器方面的合作，拓展至系统半导体领域。相关人士表示，韩国晶圆代工设备相关业者，往往很难与台积电等海外业者签订合约，英特尔宣布加入晶圆代工战局，无疑为这些业者的海外业务拓展，打上一剂强心针。