富士康拟收购旺宏电子旗下6英寸晶圆厂，以支持造车业务

集微网消息 富士康周二对外证实，该公司正在与台湾一家主要内存芯片制造商旺宏电子洽谈收购芯片制造厂事宜，此举旨在在全球半导体供应紧张情况下，为其电动汽车业务争取资源。

富士康董事长刘扬伟表示，半导体将在富士康的汽车发展蓝图中发挥关键作用。与传统汽车相比，电动汽车需要更多芯片，包括电源芯片、图像传感器和定位传感器等。

据透露，富士康正在洽谈收购的工厂属于旺宏电子，位于台湾新竹，是一家6英寸晶圆厂。有能力制造各种专用驱动芯片及电源芯片。同时，富士康仍没有放弃在马来西亚建立晶圆厂的努力，据报道马来西亚工厂将是一家8英寸工厂。刘扬伟对外解释了富士康为什么不寻求更先进的工厂：“我们关注的是6英寸、8英寸或专用晶圆厂。事实上，许多汽车芯片都是采用6英寸工艺制造的。”

富士康近年来一直试图在芯片制造领域打开局面。过去数年，富士康从台积电和联电招聘了大约50名员工，该公司还曾尝试从日本富士通收购一家晶圆厂，不过该晶圆厂最终被UMC收购。（校对/LL）