【芯相】38份劳动争议、人均欠薪13万 烂尾德淮有力偿还否？33W GaN快充“杀”出江湖 国内氮化镓IDM企业加速布局

1.【芯相】38份劳动争议、人均欠薪13万 烂尾德淮有力偿还否？；

【编者按】芯相，看产业百相。热风口下的冷观察。

集微网消息，企查查显示的德淮半导体有限公司（以下简称“德淮半导体”）的裁判文书数量为67份。其中，有38份涉及劳动争议，占比高达56.7%。

在这38份劳动争议裁判文书中，除了一起调解结案，案件金额合计已超568万元，包括拖欠工资、房补、加班费等，人均欠薪金额大约在13万左右。 

从裁判文书来看，提起诉讼的员工离职时间基本集中在2020年之后。在提起诉讼的原告中，不乏曾是德淮半导体的高层管理人员，例如法务处长陈某、资深经理杨某、资深处长徐某、副总经理吕某等等。

值得注意的是，德淮半导体还有多起买卖合同纠纷即将开庭。

集微网去年3月“【芯调查】德淮半导体卷入‘腐败’窝案 46亿元投资沦为弃子”报道指出，彼时多名德淮员工透露公司欠薪已近亿元。

此外，企查查显示，当前德淮半导体被执行总金额达到了23,151,553元，或许是其无力偿还员工、供应商等的侧证。（校对/图图）

2. 33W GaN快充“杀”出江湖 国内氮化镓IDM企业加速布局 ；

集微网报道，硝烟弥漫的迷你快充市场再掀风云。继火爆的20W迷你快充之后，33W氮化镓迷你快充也开始“杀”入江湖。

从头部手机厂商的动作来看，继小米、OPPO、华为等相继标配GaN快充之后，苹果也“坐不住了”。今年年初便有消息传出，苹果也将入局GaN快充市场。市场分析认为，苹果入局氮化镓快充的首款产品将会是30W GaN快充。

需求即意味着机遇，GaN快充上游厂商早已吸引了不少企业进行了相关布局。而于此之中，作为氮化镓IDM企业的英诺赛科，可谓是一个“最靓的仔”，布局速度与深度颇受关注。

二代新品迅速成为市场焦点

2021年初，英诺赛科就率先在InnoGaN领域激起浪花——第二代新品INN650DA04正式面世。简单来说，INN650DA04具备高频高效、极低损耗、快速主动散热等特点，而且采用了DFN5*6进行封装，借此实现了产品小体积、高效率的优势，迅速成为市场焦点。

单从效率来看，INN650DA04在90AC、115AC、230AC、264AC的输入电压下均能达到92%以上的效率，比目前市面上主流的20W硅方案提升3%左右。

与此同时，英诺赛科基于该解决方案开发出了一款33W超迷你氮化镓快充参考设计，其尺寸仅为苹果5W充电器大小。

从图片上看，该参考设计外形小巧，内部结构精简。值得一提的是，这款参考设计不仅满足最大33W快充输出，而且在温升和EMI等方面也已符合安规要求，解决了快充电源厂商在产品开发过程中的两大难点，可以帮助客户加速产品量产，抢占市场。

稳定的供货优势

2020下半年以来，缺“芯”风波席卷而来，并影响着不少行业的正常生产。在这其中，功率半导体也不能幸免。可以预期，未来一段时间供货稳定、可靠将是市场需求方最重要的诉求。

英诺赛科的第二代新品INN650DA04则完全实现了核心技术的自主可控，供货稳定性得到了根本性保障。在产品定价上，英诺赛科INN650DA04采取了战略性定价方式，为客户带来先进技术产品，十分具有市场竞争力。

另一方面，成立于2015年的英诺赛科，致力于研发和生产8英寸硅基氮化镓功率器件与射频器件，目前已成为全球最大的氮化镓功率器件IDM 企业之一。2017年11月，英诺赛科率先建成了8英寸硅基氮化镓量产线，产品涵盖30-100V的低压GAN器件、650V及以上的高压GAN器件。最新消息显示，其苏州FaB基地也将于今年6月通线投产，满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶圆65000片。

可以预见，该产品的推出及量产或在一定程度上解快充产业链供应紧张的局面。

英诺赛科向集微网透露，INN650DA04一经推出便获得众多电源厂商青睐，目前累计订单已经突破2kk，并不断有新客户陆续下单。苹果30W氮化镓快充一旦面世，预计该款氮化镓器件的每月订单量将直奔5kk，成为2021年下半年功率器件领域的现象级爆款。

30W氮化镓快充风口已至，InnoGaN注定要在缺“芯”风波之际刮起一阵自主之风。

3.倒计时14天！芯原携手Khronos分享三大热门技术最新进展；

集微网消息，4月22-23日，开放标准行业协会Khronos Group将携手领先的芯片设计服务公司芯原股份（VeriSilicon）在上海联合举办研讨会。本次研讨会将聚焦神经网络处理/机器学习/人工智能， GPU / Vulkan 和AR / VR（XR）三大技术领域。

本次活动将分为两场举办：4月22日，Khronos·芯原技术讲座将以线上直播的形式进行；4月23日，Khronos·芯原技术研讨会则将以线下会议（仅限受邀参与）加线上会议（向公众开放）的方式举办。

在两天的讲座和研讨会中，您不仅可以详细了解到Khronos在这些领域中所开展的一些全球标准化工作的最新信息，以及来自芯原技术实现和实际案例分享，更有来自Nvidia、TI、Intel、CoreAVI、AMD、Collabora、腾讯、华为、AX、中国移动等公司的演讲者共同为您呈上一场技术分享盛宴。欢迎点击此处报名参会。

近年来，应用需求一直牵动着嵌入式技术的发展。随着深度学习与神经网络的兴起，传统的CPU对VR/AR等新兴应用领域深度学习的支撑已稍显无力，因此网络处理更复杂、更灵活的NPU（Neural-network Processing Unit，神经网络处理器）应运而生。

随着人工智能在各个细分领域快速落地，相关技术都得到了飞速的发展。尤其是疫情背景下“宅经济”的出现，VR/AR等技术在B端和C端同时有了更现实和更迫切的缺口。终端和应用实现突破，然而目前的开发标准却仅涵盖了VR/AR领域的一小部分。因此，VR/AR技术领域的标准化需求仍然亟待满足。

Khronos Group专门致力于发展开放标准的应用程序接口 (API) ，以实现在多种平台和终端设备上的富媒体创作、加速和回放。该协会成立于 2000 年 1 月，由包括 3Dlabs, ATI, Discreet, Evans & Sutherland, Intel, Nvidia, SGI 和 Sun Microsystems 在内的多家国际知名多媒体行业领导者创立。

Vulkan正是Khronos Group开发的一个跨平台的2D和3D绘图应用程序接口，它是 AMD Mantle 的后续版本，继承了前者强大的低开销架构，使软件开发人员能够全面获取 Radeon GPU 与多核 CPU 的性能、效率和功能。

想要了解更多有关并行处理、视觉加速和推理，3D 图像增强与虚拟现实的精彩内容，欢迎点击此处报名参会。

除了能与众多行业专家来一场头脑风暴，本次活动还有直播抽奖福利！会议议程如下：

4月22日  活动流程

4月23日  活动流程

4.公开课第43期|诺思解读：5G射频前端中晶圆级声波射频滤波器的开发与应用；

集微网消息 滤波器芯片是5G通信的核心芯片，广泛应用于智能手机、基站服务、卫星导航系统、平板电脑、智能手表及其他物联网应用等市场。随着5G时代到来，通信制式升级，频段变多，薄膜体声波谐振器(FBAR)作为逐渐发展起来的新一代无线射频滤波器解决方案，在5G射频前端中扮演的角色越来越重要。

不过，目前FBAR滤波器芯片的国产化率较低，长期被欧美厂商所垄断。作为国内打破垄断且唯一一家拥有Fab的FBAW滤波器供应商诺思(天津)微系统有限责任公司（以下简称“诺思微系统”）在专利、研发、设计和生产等方面均已实现突破，公司在BAW滤波器设计、器件结构、工艺、封装等多方面建立起强有力的技术壁垒。 

为了让业界更好地认识BAW滤波器的开发和应用以及了解诺思微系统，集微网第四十三期“集微公开课”将于4月9日（周五）下午15:00直播，特邀请到诺思微系统研发兼市场总监蒋兴勇和市场技术经理翟国祥带来以《5G射频前端中的晶圆级声波射频滤波器的开发与应用》为主题的精彩演讲。

点击此处进入直播！

“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

集微公开课第四十三期时间和流程：

时间：2021年4月9日15:00

15:00-15:05  主持人介绍

15:05-15:50  讲师内容分享

15:50-16:00  在线问题解答

第四十二期课程介绍：

主题：《5G射频前端中的晶圆级声波射频滤波器的开发与应用》

课程内容：

1，5G环境下相邻频段的载波互扰抑制

2，国内首款基于载波聚合频段需求的高性能四工器推介

3，三频Wi-Fi路由器在内的滤波器共存的问题

4，高性能BAW滤波芯片 助力5G小基站部署

讲师介绍：

蒋兴勇，从事射频通信领域近二十年，对行业发展趋势和技术方向有准确把握。从事射频器件研发设计，市场推广等工作。

翟国祥，从事射频前端整合的研发工作15年，有丰富的射频研发经验。

公司介绍：

诺思（天津）微系统有限责任公司是中国射频前端和声学芯片领域的开拓者，是国家和民族的“千里眼”与“顺风耳”，在需要声波产生和接收的应用场景下，都会有诺思的存在。

诺思微系统是国内首家，也是唯一一家拥有完全独立自主知识产权与量产交付能力的BAW滤波芯片制造企业，公司参与研发人员占公司全体员工的80％，在BAW领域已申请的国内发明专利达316项，PCT专利130项，并在滤波器设计、器件结构、工艺、封装等多方面建立起强有力的技术壁垒。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集MEMS无线射频前端滤波芯片、模块、应用方案的设计、研发、生产、销售与服务等纵向产业链为一体。其产品帮助实现全球的移动化提供增强的通讯连接，并支持移动通信设备、无限基础设施、卫星导航以及物联网等一系列关键、高端市场需要的领先功能。

目前，诺思微系统在天津、南昌、绵阳三地建有生产线，其中天津工厂共有两条产线，分别为4寸以及亚洲首座具备完整自主知识产权与量产交付能力的6寸产线，共计交付能力3亿颗/年；南昌工厂是亚洲最大的BAW滤波器芯片制造基地，制造良率逐步提升，公司已进入投产状态，完全投产后将达到1.5亿颗/月。

如果想与爱集微平台合作，或是了解相关活动问题，皆可与集微网Amy联系（邮箱：Amy luxq@lunion.com.cn）。

5.涉及光刻胶、碳化硅外延片等领域，总投资4898亿元的216个项目集中签约上海；

集微网消息，4月7日，2021年上海全球投资促进大会在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。

图片来源：临港新片区投资促进服务中心

本次签约制造业领域项目118项，集成电路领域签约项目16个，如彤程电子计划在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂，进一步推动光刻胶生产本土化。

中科钢研碳化硅总部及产业园项目落地上海宝山，项目拟落地运营碳化硅微粉、碳化硅晶体及碳化硅外延片项目。作为龙头企业，国宏中宇将积极引进上下游产业链企业，打造碳化硅谷。

申和中国总部项目落地上海宝山，申和公司主要从事半导体硅片、精密再生洗净、功率半导体载板、碳化硅晶圆、新能源材料、热电材料等产品的研发、生产和销售，多项产品的产能规模和市场占有率在全国乃至全球都名列前茅。公司拟在上海成立中国区总部，以便做好投资管理、经营决策、研发培训、文化建设等工作。

人工智能项目签约11个，如星宸科技拟在临港新片区建设智慧车载芯片总部和人工智能新领域芯片研发中心，布局以数字化、人工智能为基础的车载影像处理系列芯片业务。

此外，上海市常务副市长陈寅在还在大会上作了5个新城全球产业招商推介。

其中，嘉定新城将打响“国际汽车智慧城”品牌，以世界级汽车产业中心核心承载区建设，构建“汽车智造领跑＋健康医疗领先＋智能传感领航”的特色产业体系，打造发展动能强劲的重要增长极。 

青浦新城打响“长三角数字干线”品牌，承接长三角生态绿色一体化发展示范区和国家进口博览会战略，提升北斗创新基地、市西软件信息园、人工智能产业园、西岑科创中心等数字经济载体能级，加快形成最具活力的数字经济发展带。 

松江新城打响“G60科创走廊”品牌，落实长三角G60科创走廊国家战略，全力打造“中国制造迈向中国创造的先进走廊、科技和制度创新双轮驱动的先试走廊、产城融合发展的先行走廊”。

南汇新城打响“数联智造”品牌，以数字赋能为引领，以智能制造为特色，推进数据便捷联通，大力发展高科技前沿产业，打造面向未来的创新高地。（校对/若冰）

6.梧升半导体签约落户上海，总投资不低于180亿元、五年内完成建设；

集微网消息，4月7日，2021年上海全球投资促进大会举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约。

梧升电子科技集团消息显示，梧升电子科技集团旗下梧升半导体在此次活动上签约落户上海，预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。

图片来源：梧升电子科技集团

此外，梧升官方消息显示，梧升半导体致力于国内集成电路产业的多元化经营发展，将依托上海产业集群优势，组建技术深厚、经验丰富的芯片设计及研发生产团队，其中包括多位从业经验超过20年的核心专家，曾先后主导多个从0到1的芯片生产规模化、量产化项目，在明确专利布局和人才培养方面具备深厚的项目管理经验。

未来，梧升半导体及建设工程将深扎上海，加速推动“垂直生命周期”先进生产线的建设进程，努力使企业在芯片设计与制造垂直领域达到国际先进水平，成为世界一流的垂直一体化集成电路生产企业，补充国内芯片市场的供应缺口，进而提升国内集成电路研发、生产水平，完善相关产业结构，促进区域半导体产业及技术创新的进一步升级。

值得一提的是，2020年6月5日，30亿美元梧升半导体IDM项目签约落地南京，规划月产4万片12寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。

据当时的梧升电子科技集团官方消息显示，梧升半导体IDM项目是集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。协议三方约定，项目于2020年四季度动土开工。

但是截至目前，未有消息透露梧升半导体IDM项目已开工。（校对/西农落）

7.合肥市委书记虞爱华与丁文武商谈深化集成电路产业合作；

集微网消息 据合肥日报消息，4月8日，安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华与国家集成电路产业投资基金总裁丁文武商谈深化集成电路产业合作。

合肥是我国集成电路产业发展最快、成效显著的城市之一，被国家发改委、工信部列为集成电路产业重点发展城市之一。

长鑫存储作为合肥集成电路产业的“代表”也获得了国家大基金的支持。

在合肥产投集团官微3月5日发表的《潮起正是扬帆时——合肥产投集团成立六周年发展纪实》中指出，在集团主导推动下，长鑫项目实现股权多元化，成功引入国家大基金、省三重一创基金等战略投资，完成156亿元融资，为下一步自主研发和产品产业化加速发展奠定基础。（校对/LL）

8.长江存储、海思光电子等位列前十，武汉企业研究开发费用百强名单出炉

集微网消息，近日，武汉2020年度企业研究开发费用（以下简称R&D）百强已出炉。

图片来源：武汉发布

据长江日报报道，从数据上看，R&D排名前10位的分别为：中建三局集团有限公司、中交第二航务工程局有限公司、东风汽车集团股份有限公司、长江存储科技有限责任公司、中铁十一局集团有限公司、武汉钢铁有限公司、中国葛洲坝集团股份有限公司、中建三局第一建设工程有限责任公司、海思光电子有限公司、烽火通信科技股份有限公司。这些企业2020年研发费用规模均在10亿元以上，80%为高新技术企业。

据悉，武汉市科技发展促进中心统计分析部介绍，R&D一般与当地GDP比重有一定关系，2019年武汉市的R&D占GDP比重3.20%，受疫情影响，2020年度的R&D可能会出现负增长，武汉市科技发展促进中心统计分析部负责人称：“由于部分企业受到疫情的影响，在R&D投入上较往年有所减少。”（校对/西农落）