200亿美元新建两座晶圆厂，英特尔开启新变革

3月24日早间，英特尔新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在上任后首次公开演讲，对外阐述英特尔的新发展战略，基辛格称之为“IDM 2.0”愿景。

 

首先，基辛格宣布了有关生产制造的重大扩张计划，英特尔将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元，新建两座晶圆厂。

 

据悉，英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂，四个工厂由一英里长的自动化高速公路连接起来，形成了一个巨型工厂网络。接下来将有两家新工厂加入。

 

新建工厂后，英特尔还将对代工业务做出重大调整。基辛格重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。

 

他宣布，英特尔计划成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。为此，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。

 

该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。英特尔表示，IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。

 

同时，英特尔将扩大采用第三方代工产能，希望进一步增强与第三方代工厂的合作，他们现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。

 

基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。

 

此外，基辛格披露了7纳米芯片工艺的最新进展，通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算晶片的tape in。

 

去年以来，英特尔面临不少噪音，也面对着多方竞争，在技术派领导者上任后，英特尔正在采取攻势，从技术进展、到强化代工业务、扩大第三方代工产能，英特尔在革新自身的IDM模式。