光刻胶靠抢、进口芯片涨价20%， 国产替代迎历史机遇

 

 

据央视财经3月22日午间报道，记者通过走访发现，芯片生产存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。

 

据南京海关隶属昆山海关关员刘禹洋介绍，以往企业采购光刻胶的量每次都在100公斤，近期由于原材料紧缺，企业每次只能采购到很少的量，像现在只能采购到10到20公斤。

 

华天科技（昆山）电子采购经理徐琴琴也表示，像她以往在这个行业从事了十几年，从来没遇到过这么紧张的情况，尤其在光刻胶这一块，以往都是供应商找上门，可现在的情况是厂家去找供应商端，直接在供应商端的办公室来办公。另据该公司的技术人员介绍，由于订单爆满，下游芯片需求不断增加，公司从去年到今年不断扩张产能，目前产能处于满负荷状态。

 

而在价格方面，随着供应紧张，芯片以及核心原材料的价格也随之水涨船高。据南京海关隶属昆山海关统计分析科科长金志刚介绍，“今年1-2月，仅江苏昆山口岸进口的集成电路，就超过了100亿元，在数量基本与去年持平的情况下，进口的金额增长了20%，所以可见，芯片的价格仍然在上涨。”

 

 

光刻胶是半导体制造的核心工艺材料之一。全球能够生产光刻胶的企业比较少，主要由美国Shipley（已被陶氏收购）、Futurrex；德国Microresist Technology、Allresist；日本东京应化、JSR、信越化学、住友化学；瑞士GES；韩国东进化学、东友精细化学；台湾长春集团、亚洲化学等，这些企业占据全球超过95%的市场份额。

 

2020年下半年以来，汽车芯片行业产能紧张，供应缺口巨大。在全球缺货的大环境下，芯片制造，特别是晶圆代工产能供不应求，相应的产能扩充一直在全球范围内进行当中。

 

亚化咨询预计，2020年全球半导体光刻胶市场规模预计超过21亿美元，光刻过程中用到的材料（光刻胶、光刻胶辅材、光罩）约为晶圆制造材料市场的26%。

 

光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶，结合半导体光刻胶在光刻胶整体市场中的占比测算，2019年，全球光刻胶整体市场规模约82亿美元。据机构预测，2019-2026年全球光刻胶消费量的复合年增长率为6.3%，至2026年，全球光刻胶行业市场规模将突破120亿美元。

 

而在下游行业3D NAND的光刻技术发展中，KrF光刻技术占主要地位，但目前该种类的光刻胶多为日韩、欧美等国家提供，代表现阶段及未来5年内处于主流地位的3D NAND制造用的厚膜光刻胶仍难觅国内光刻胶供应商踪影。因此，中国想要掌握ArF和KrF厚膜等高端光刻胶技术，国产化替代势在必行。

 

 

我国半导体工业中，下游设计已经能够进入全球第一梯队，中游晶圆制造也在迎头赶上，而上游设备及材料领域与海外龙头仍存在较大差距。

 

中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率仅约10%，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。按照2019年的数据，前五大厂商就占据了全球光刻胶市场87%的份额，这5家企业中，日本占有四家。

 

在政府和企业的共同努力下，近两年中国主要的半导体光刻胶企业不断发力，并取得了历史性的成绩。在2020年底，南大光电自主研发的ArF光刻胶产品成功通过客户认证。晶瑞股份在国内率先实现了IC制造商大量使用的核心光刻胶。

 

同时，上海新阳也在积极攻克ArF193nm技术，本月初该公司发布公告披露了关于购买ASML-1400光刻机的最新进展。上海新阳表示，该公司采购的ASML干法光刻机设备已经顺利交付，对加快193nm ArF干法光刻胶产品开发进度有积极影响。

 

此外，据央视《新闻联播》报道，在苏州工业园区材料科学姑苏实验室，来自全国的十几位材料科学领域研究人员，正围绕苏州一家企业提出的光刻胶技术难题开展联合攻关。姑苏实验室是江苏省重点科创实验室，总投资200个亿。实验室瞄准国家战略需求和苏州未来产业发展方向，汇聚全球科技人才解决产业发展中的卡脖子问题。

 

 

中国已进入晶圆产能提升周期，半导体光刻胶需求有望持续扩大。据SEMI在2020年报告预计，到2024年至少有38个新的300mm晶圆厂投产，其中中国大陆预计将建立八个新的300mm晶圆厂，并在2024年底之前将其300mm晶圆厂的市场份额大幅提高至20%，而在2015年该数字仅为8%。

 

根据IC Insights预计，2020年中国纯晶圆代工市场规模同比实现26%增长，达到148.64亿美元，中芯国际、华虹半导体和武汉新芯总计仅占25%市场份额，提升空间依旧很大。根据智研咨询预测，2022年大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。