智能汽车芯片赛道开启，独角兽地平线 征程5抢占行业先机

2020年，世界汽车产业竞争逐渐白热化，各大汽车厂商纷纷布局智能芯片行业，积极抢占行业蓝海，希望能在未来的智能汽车时代占据一席之地。

作为目前国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业地平线，自2020年征程2搭载在长安旗舰车型UNIT上，正式开启前装量产之路，目前已经实现了16万片的出货。凭借极为优越的综合实力，地平线已成功抢占智能汽车芯片赛道。近日，汽车智能芯片公司地平线创始人余凯在第七届中国电动汽车百人会论坛上公开表示，今年将正式推出更强大的地平线征程5，单芯片AI算力高达96TOPS，性能超越特斯拉FSD。

这家踩在智能汽车风口成长起来的汽车智能芯片公司已不可小觑，凭借着对汽车智能化大潮的判断，早在2015年就已开始布局，才成为目前国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，那么乘着汽车智能化东风的地平线，未来发展有哪些规划？产品上还有哪些布局思考？不妨来看看创始人余凯在媒体交流上的见解与思考。

1、智能汽车被寄予厚望，未来三年是关键发展期

汽车智能芯片作为智能汽车的数字发动机，能将源源不断的大数据转化为车辆决策、控制，以及对道路、世界环境的建模，进而在更多场景下解放驾驶员的双手双脚。虽然汽车智能芯片已成为重要配置，但仍面临着芯片算力不足的问题，因此，汽车智能化的竞争首先体现在芯片的算力上。无论是蔚来、小鹏、智己等，都在新车型的芯片上下足心血，以满足当下汽车智能化需求。

现如今，车企们的智能化转型正在推动汽车智能芯片市场的更新换代。而行业中的佼佼者——英伟达和Mobileye，也呈现一马当先的姿态，其余玩家也纷纷入局、致力抢占行业发展先机。

对此，余凯也表示：“我们的判断是，未来三年是最关键的时间窗口，如果中国品牌在芯片跟操作系统不能够拿到中国智能汽车市场的前两名，基本上就出局了。”

满格弹药，地平线向高端芯片进攻

2015年地平线着手布局汽车智能芯片，先后推出征程2、征程3两款芯片并实现量产，拿下一批定点车型。地平线芯片已经拿出了能占据市场的实力产品，下一步是布局新一轮的高端芯片市场。

地平线芯片针对高级别自动驾驶算力困境，会在今年内推出旗舰级的地平线征程5芯片，算力96TOPS，超过特斯拉FSD算力。

据悉，地平线征程5集成了地平线最先进的第三代BPU架构（贝叶斯架构），可支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台最高可达512TOPS算力（搭载4颗征程5P），满足L3-L4级自动驾驶计算需求。

此外，地平线征程5还是一款系统级芯片，兼具高效能与通用性的优势，支持异构多核IP组合与算法组合，全面满足ISO26262ASIL-B等功能安全标准。在MAPS评估标准下，地平线征程5的跑分高达3026FPS，征程5P则为6391FPS，在强大的AI真实性能帮助下，地平线将为整车厂实现高级别自动驾驶提供有效助力。

芯片的真实效能，不仅仅是算力

诚然，汽车智能芯片的高算力固然重要，但高算力并不完全等于一个好车载AI芯片。地平线芯片认为，算力并不代表汽车智能芯片“真实性能”，芯片计算效率也同样需要关注。比如对于汽车而言，汽车的马力不如百公里加速时间更能真实反映整车动力的性能。

对此，余凯表示，“算力至上”其实带有一定的误导性。“相比于虚幻飘渺的马力，其实用户真正关心的是你加速到底有多快。”

而汽车智能芯片独角兽企业地平线推出的MAPS评估方法（在精度有保障范围内的平均处理速度），作为芯片更加真实的能效表现评估标准，希望能帮助用户在更多应用场景里感受真实性能。

现如今，汽车智能芯片独角兽企业地平线已经成为继Mobileye、Nvidia后，第三个实现前装量产的AI芯片公司，汽车智能芯片蓝海开启，留给玩家们的时间窗口非常短暂。地平线已获得众多合作伙伴的市场肯定，未来也有望在这样的开放合作中，与生态伙伴实现合作共赢。