AI设计需求旺盛，楷登电子二季度营收大幅增长

据路透社、金融时报、雅虎及Investing等多家媒体报道，电子设计自动化（EDA）龙头企业Cadence（楷登电子）近日发布了2026年第二季度财务报告。受人工智能（AI）芯片、AI加速器以及高性能计算（HPC）快速发展的推动，芯片设计与验证等环节的复杂度显著增加，进而拉动了相关EDA工具及系统分析软件的市场需求。

财务数据显示，Cadence第二季度实现营收15.84亿美元（约107.31亿元人民币），同比增长24.2%。当季经营性现金流达到6.35亿美元（约43.02亿元人民币），展现出良好的盈利与现金创造水平。基于当前强劲的市场需求及更高的订单可见度，该公司上调了2026年全年业绩指引。预计全年总营收将达到62.6亿至63.4亿美元（约424.08亿至429.50亿元人民币），高于此前61.3亿至62.3亿美元（约415.28亿至422.05亿元人民币）的预测区间，中位数同比增长约19%；全年营业利润率预计维持在43.75%至44.75%之间。此外，全年经营性现金流目标也被上调至约20亿美元（约135.49亿元人民币）。

在订单储备方面，截至第二季度末，Cadence的积压订单总额创下历史新高，达到81亿美元（约548.74亿元人民币），其中约42亿美元（约284.53亿元人民币）预计将在未来12个月内转化为实际收入。这表明公司不仅抓住了短期的AI设计红利，还通过长期合同锁定了可观的未来收益。

从具体业务板块来看，各项业务均实现稳健增长。半导体IP业务受Star IP产品线需求增加及与英特尔等企业合作的带动，营收同比增长超过40%；核心EDA业务同比增长18%，主要得益于AI相关产品及超大规模云服务商、芯片设计企业和初创公司的广泛采用；系统设计与分析业务营收同比增长37%，这主要归功于印制电路板（PCB）、先进封装解决方案需求的上升以及Hexagon D&E业务的整合效应。同时，硬件仿真业务也创下历史新高，新增12家客户，反映出AI与HPC系统设计对硬件仿真和验证设备的需求正在同步扩大。

Cadence首席执行官Anirudh Devgan表示，本季度的优异表现主要源于“为AI设计”与“用AI设计”两大市场需求的加速释放。一方面，开发高性能AI芯片和系统需要更先进的EDA工具；另一方面，将AI技术引入EDA工具能够有效缩短设计周期并降低验证成本。这种良性循环正在推动EDA行业从传统的“人工操作软件”向“AI辅助甚至自主执行设计”的方向演进。

业内分析指出，随着AI加速器、定制化ASIC、Chiplet及3D先进封装技术的快速迭代，芯片设计已延伸至封装、PCB及软硬件协同验证等多个维度，这使得EDA工具和半导体IP在AI供应链中的战略价值日益凸显。凭借与英伟达、苹果等科技巨头的紧密合作，Cadence正持续在新一代AI处理器和定制芯片的开发浪潮中获益。

注：按1美元≈6.77人民币计算