特斯拉砸重金建芯片厂,业界质疑资金与难度
来源:赵辉发布时间:3 天前90浏览
询问 AI根据7月24日发布的第二季度财报,特斯拉资本支出从上一季度的25亿美元(约人民币169.55亿元)大幅攀升至58亿美元(约人民币393.35亿元)。这些资金主要流向人工智能芯片、机器人技术的研发及基础设施建设。受此影响,公司自由现金流降至负11亿美元(约人民币74.60亿元),同比下滑848%。特斯拉预计今年全年资本支出将突破250亿美元(约人民币1695.47亿元),并在未来数年保持较高水平。在汽车板块,第二季度交付量同比增长25%至480,126辆,带动汽车业务总收入逾200亿美元(约人民币1356.37亿元)。不过,受巨额投资及成本上升影响,营业利润率由去年同期的4.1%降至1.4%。
在财报电话会议中,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克介绍了Terafab半导体制造工厂项目。他确认已为奥斯汀工厂采购相关设备,该项目旨在将光刻掩膜版生产、逻辑电路、存储器、封装及芯片测试整合于单一厂房,以缩短产品迭代周期。马斯克指出,此举是为了保障Optimus人形机器人与Robotaxi车队的AI芯片供应。据透露,该工厂初期规划产能为每月10万片硅片,未来有望扩产至每月100万片。目前特斯拉正在奥斯汀招募半导体基础设施管理人员,工厂选址或靠近其得州超级工厂。
针对Terafab项目,多位半导体行业分析师提出疑虑。伯恩斯坦董事总经理斯泰西·拉斯贡表示,全球先进芯片制造设备高度依赖荷兰ASML,新客户获取光刻机需等待数年,且将逻辑、存储和封装集中生产会显著增加工艺复杂度。此外,美国本土半导体工厂建设周期较长。以美光博伊西工厂为例,该厂于2022年底开工,预计2027年中旬方可出货。马斯克尚未公布Terafab的具体建设与量产时间表,仅称此举意在消除未来三至四年的供应链瓶颈。
项目建设资金也是外界关注的焦点。Baird高级分析师本·卡洛认为,投资者会关注庞大项目的资金来源,特斯拉或面临自2020年以来的首次外部融资。摩根士丹利分析师团队在报告中估算,建设一座月产10万片先进逻辑芯片的晶圆厂,成本或达450亿美元(约人民币3051.84亿元)。瑞银此前的评估也指出,实现初期目标至少需投入300亿美元(约人民币2034.56亿元)。
在其他业务方面,马斯克重申Optimus将成为公司核心产品,并面临来自中国企业的竞争。Robotaxi项目正接受监管机构审查,公司正推进规模化部署。关于特斯拉与SpaceX合并的传闻,马斯克未予正面回应,特斯拉总法律顾问布兰登·埃尔哈特称双方合作良好。
注:按1美元≈6.78人民币计算
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