英伟达发力CPU，Grace服务器出货数十万台

在智能体AI（Agentic AI）技术快速普及的背景下，数据中心对于底层硬件架构的标准正经历着深刻的变革。据Tom’s Hardware报道，在早期的AI推理部署阶段，英伟达（NVIDIA）主要依靠GPU产品确立了行业领先地位，当时的典型硬件方案通常是1颗CPU配合8颗GPU。然而，由于智能体AI带来的计算负载特征发生改变，目前的硬件配比在某些应用场景中已演变为1:1的均衡模式。

在此趋势下，英伟达近期披露了其在中央处理器（CPU）业务上的最新进展，透露Grace独立服务器的累计出货量已突破数十万台，这标志着该公司正逐步从单一的图形处理器厂商向综合型芯片供应商迈进。同时，下一代Vera CPU也已进入量产阶段。目前，Vera CPU正与Rubin GPU、ConnectX-9网卡以及SpectrumX交换机等部件同步投产，共同构建包含约130万个元器件的Vera Rubin NVL72机架。该系统已在全球300多家合作伙伴的支持下，为OpenAI等客户处理实际工作负载。

在技术路线方面，Vera CPU与AMD及英特尔的策略存在明显差异。相较于竞争对手近年来倾向于使用芯粒（Chiplet）技术来提升核心数量的做法，Vera选择了单片（Monolithic）架构，把88个通用核心以及首款定制的Olympus核心全部集成在同一块硅片之上。英伟达超级计算与高性能计算副总裁Ian Buck对此解释称，Vera之所以没有将核心数增加至128个，主要是为了将更多的芯片物理空间留给“可扩展一致性架构”（SCF）。该设计能够实现最高3.4 TB/s的核心间通信带宽，从而保障数据在全速传输时不会出现拥堵或冲突。

虽然当前数据中心处理的多数任务依然偏向传统类型，并且单片与芯粒方案在性能表现上各有优劣，但英伟达依然对CPU市场的未来空间保持高度乐观。据该公司测算，CPU领域的总潜在市场规模可达2000亿美元（约人民币13553.35亿元），大幅超出行业常规预测的1200亿至1700亿美元（约人民币8132.01亿至11520.35亿元）。同时，摩根士丹利也分析认为，智能体AI的爆发有望为这一市场额外创造600亿美元（约人民币4066.00亿元）的增量空间。

注：按1美元≈6.78人民币计算