泰硕电子加码AI服务器液冷，系统级产品成发展核心

随着人工智能服务器功耗的不断上升，液冷散热技术正逐渐从辅助手段转变为机柜及数据中心层面的标准配置。据泰硕电子在近期的业绩说明会上透露，顺应液冷市场的持续扩张，其相关产品线已由传统的水冷板、集流管（Manifold）及连接管路，拓展至冷量分配单元（CDU）以及800V高压直流（HVDC）供电架构。未来，公司将把一体化整合产品与系统级解决方案作为核心发展方向。

在业务应用层面，泰硕电子指出，液冷技术的应用场景正在不断拓宽，不仅局限于图形处理器（GPU）散热，还逐步覆盖交换机、中央处理器（CPU）、电源供应器（PSU）及内存条（DIMM）等更多核心部件。因此，一体化液冷产品成为研发重点，且此类系统级产品的单价显著高于以往的单一零部件。此外，超威半导体（AMD）等其他芯片厂商在GPU和CPU液冷方面的需求也逐渐显现，表明液冷技术的应用并不局限于单一芯片生态。

关于经营预期，泰硕电子表示，随着相关产品的陆续交付，预计2026年下半年服务器业务的营收占比将突破50%。液冷业务全年的营收占比保守估计在25%以上；若芯片与存储器的供应短缺问题持续改善，下半年液冷业务的占比有望提升至35%，全年整体运营将朝着两位数增长的目标推进。此前，受中美贸易摩擦及芯片供应波动影响，部分大客户项目在2025年下半年至2026年第一季度进展放缓。但随着供应链状况在2026年第二季度逐步恢复，预计从第三季度起液冷业务将实现显著放量，成为下半年业绩增长的主要驱动力，而其他业务板块则保持相对平稳。

在产能规划与布局方面，泰硕电子透露，由于液冷产品的复杂性增加，现有生产线的设备利用率已达到80%，接近满载状态。为此，公司计划将月产能从目前的8万件提升至12万件。同时，位于东莞、专门用于生产液冷产品的新厂房规划已于2026年初正式启动。在海外产能分配上，目前中国大陆厂区仍是液冷产品的主要生产基地；泰国工厂则优先承接风冷及结构相对简单的产品订单，待管理和质量控制体系完善后，再评估引入液冷产品生产的可行性。

在前沿技术储备上，泰硕电子强调，800V高压直流架构主要用于解决大电流和高功率环境下的能量损耗与过热问题，该技术此前已在新能源汽车领域得到验证。目前，相关800V HVDC产品仍处于原型机阶段，预计将于2027年下半年向客户交付样机进行认证。公司希望借此契机，进一步拓展与客户在其他零部件产品线上的合作空间，从而构建从基础元器件到系统层级的完整液冷产品生态。