美光携手高通等车企伙伴签战略协议

伴随人工智能技术由数据中心向智能网联汽车领域快速渗透，美光正加快在车用存储市场的战略布局。该公司近期宣布，已与高通以及全球多家核心汽车供应链企业签订了长期战略客户协议（SCA）。此举意在提前保障下一代AI汽车对存储器和存储芯片的需求，进而抢占软件定义汽车（SDV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的市场份额。

据路透社、Interesting Engineering等多家媒体综合报道，美光在官方声明中强调，该协议的核心目标是增强产品供应及定价的稳定性与可预见性。这将有效帮助整车制造商及一级供应商更科学地安排生产节奏、分配产能，并为未来的车型平台研发投资提供保障。

美光方面认为，与消费电子领域不同，汽车零部件往往需要经历漫长的产品生命周期以及极为严苛的认证流程。因此，具备长期且稳定的供货能力，已成为汽车供应链中至关重要的竞争优势。

美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）此前曾透露，公司现已累计达成16项战略客户协议。他预计，人工智能的应用需求将逐渐从数据中心外溢，广泛覆盖智能手机、高端个人电脑、机器人以及智能汽车等各类终端设备。

在此次合作中，除了高通之外，参与签署协议的汽车零部件供应商还涵盖了哈曼（Harman）、伟世通（Visteon）、均联智行（JOYNEXT）、电装（Denso）、Astemo以及现代摩比斯（Hyundai Mobis）等知名企业。

高通总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）指出，当前汽车行业正全面向软件定义架构转型。未来整车厂所需的不再是孤立的芯片，而是深度融合高性能计算（HPC）、网络连接及存储功能的综合性平台。借助与美光的协同合作，高通能够为数字座舱、自动驾驶及车联网应用构筑更加完善且持久的技术底座。

这一系列动作标志着美光的AI存储业务版图已成功从数据中心拓展至智能汽车领域。作为全球AI存储需求激增的主要受益企业之一，美光目前也是美国本土唯一能够为英伟达（NVIDIA）GPU提供高带宽内存（HBM）的厂商。在HBM市场供需紧张且价格居高不下的环境下，该公司正努力在数据中心业务之外挖掘新的业绩增长引擎。

业内分析指出，智能汽车有望接棒AI服务器，成为推动下一轮高端存储需求增长的核心动力。美光通过提前与高通及全球汽车供应链伙伴深度绑定，不仅为其车用存储业务夯实了需求基础，也成功打造了第二增长曲线。