印度斥资197亿美元，重金补贴芯片与智能手机产业

据彭博社报道，印度电子信息科技部（MeitY）部长Ashwini Vaishnaw透露，印度政府计划追加约197亿美元（约人民币1335.32亿元）的资金，用于扶持本土芯片与智能手机制造业。

具体而言，这笔资金将分为两个主要部分：一项是规模达133亿美元（约人民币901.51亿元）的半导体补贴方案，另一项则是65亿美元（约人民币440.59亿元）的智能手机生产激励计划。此举旨在吸引更多相关研发与制造环节落地印度。事实上，印度早在2021年就曾启动过一项100亿美元（约人民币677.83亿元）的半导体制造激励方案，承诺为企业承担50%的项目成本。目前，塔塔电子（Tata Electronics）在古吉拉特邦建设的晶圆厂，以及美光（Micron）在同地区设立的封装测试厂，均是该前期计划的代表性落地项目。

在智能手机制造领域，印度近年来已逐渐发展成为苹果公司（Apple）iPhone的重要组装基地。市场研究机构Counterpoint Research预测，到2026年，全球将有26%的iPhone在印度完成组装。为进一步促进手机组装产业发展，印度政府近期取消了部分手机零部件的进口关税，并正式批准了电子制造服务（EMS）厂商Dixon Technologies与vivo成立合资公司。这些举措表明，包括苹果、三星电子（Samsung Electronics）以及中国手机厂商在内的相关企业，将在印度获得更为便利的政策支持。

注：按1美元≈6.78人民币计算