长鑫科技科创板IPO，国产DRAM产业迎里程碑

7月16日，长鑫科技（CXMT）正式开启科创板IPO申购程序。此次发行不仅有望成为2026年A股市场规模最大的首发上市项目之一，也标志着本土动态随机存取存储器（DRAM）行业完成了从技术引入、量产验证到获得资本市场认可的完整闭环。

在融资规模及资金投向方面，长鑫科技最初计划募集资金约人民币295亿元，而在全额行使超额配售选择权后，总融资额已突破人民币660亿元。所筹资金将重点用于现有DRAM产线的技术升级、DDR5与LPDDR5X产品的规模化量产，以及下一代存储芯片的研发工作。由于存储芯片行业具备显著的资本密集和周期性特征，通过上市获取长期融资渠道，将为企业后续持续增加的设备投资和研发支出提供资金保障。

回顾本土DRAM产业的发展历程，2008年全球金融危机导致德国存储大厂奇梦达（Qimonda）破产，其释放的专利、技术文档及研发人员等资源，为国内企业进入该领域提供了契机。2016年前后，在半导体自主化战略的推动下，合肥市决定布局12英寸DRAM制造项目。在当时市场资金更青睐互联网、新能源或房地产的背景下，当地政府依然选择重资产、长周期且高门槛的存储芯片产业，并联合兆易创新共同创立长鑫存储，建成了国内首座拥有自主量产能力的DRAM晶圆厂。

DRAM领域的行业壁垒极高，长期被三星电子、SK海力士和美光三大巨头垄断，需要企业在工艺优化、设备采购和良率提升方面进行持续且庞大的资本投入。长鑫科技在成立后经历了较长的良率爬坡和客户验证周期。自2018年推出首款8Gb LPDDR4产品以来，该公司已陆续实现DDR4、DDR5及LPDDR系列产品的量产，构建起完整的DRAM设计、制造与量产体系。

根据Omdia统计数据显示，到2025年底，长鑫科技在全球DRAM市场的份额预计将提升至7.7%左右，位列全球第四，成为少数具备大规模量产能力的中国厂商。同时，受益于人工智能服务器、高性能计算及数据中心需求的激增，全球DRAM市场迎来景气周期。长鑫科技的经营状况也随之改善，预计2026年上半年归母净利润将达到人民币500亿至570亿元，体现出产能利用率、产品定价及市场需求的全面向好。

尽管在传统DRAM市场已取得一定地位，但全球存储行业的竞争核心正逐渐向人工智能所需的高带宽存储器（HBM）转移。目前，国际三大巨头正加速布局HBM4产品，并与主要云服务提供商达成远期供货协议。相比之下，长鑫科技的营收仍主要依赖DDR系列产品，在HBM领域仍处于追赶状态。未来，如何攻克先进封装、工艺整合及高良率量产等技术难题，将是其缩小与国际领先企业差距、应对下一轮行业周期考验的关键所在。