iPhone 18 Pro机身要变厚？爆料称因搭载可变光圈

据科技媒体9to5mac报道，在苹果核心代工企业塔塔电子发生数据外泄事件后，有数码博主再次确认了此前的消息：计划于今年秋季推出的iPhone 18 Pro系列，其机身厚度相比上一代iPhone 17 Pro将有明显增加。

回顾此次数据外泄事件，塔塔电子于上月确认遭遇网络攻击。随后，一个勒索软件团伙在暗网公布了超20万份据称窃自该企业的内部机密文档。这些资料涵盖了iPhone 18 Pro的未公开设计图纸、关键零部件参数、完整供应链名录，以及该机型在实验室的跌落测试实拍画面。

从网络流传的测试影像中可以观察到，工程样机比现款iPhone 17 Pro Max更为厚重，后置摄像头模组的凸起程度也大幅加剧。业内分析认为，导致这一变化的关键因素是苹果首次在Pro系列的主摄中引入了物理可变光圈结构。由于全新的机械镜头组件体积较大，直接促使相机底座及整机厚度同步上升。

此外，在上述测试视频曝光前约一周，就有长期关注苹果供应链的消息人士预测，iPhone 18 Pro的铝合金背板尺寸将扩大2毫米左右。该消息人士同时表示，iPhone 18 Pro系列将继续沿用铝合金中框设计，且苹果未来的直板旗舰产品也将长期把铝合金作为机身中框的主流材质。