超微MI450推高HBM4需求，韩国存储双雄迎利好

据业界消息透露，AMD（超微）即将推出的MI450 AI加速器在第六代高带宽内存（HBM4）的配置容量上，有望超过英伟达（NVIDIA）的下一代竞品，这将显著提升其在存储供应链中的地位，促使市场格局由英伟达单一主导转向双强并立。

韩国媒体Chosun Biz援引行业内部人士的说法表示，AMD计划于2026年7月22日至23日举办的Advancing AI 2026会议中，全面公开MI450的具体参数、发布时间表以及HBM4的供货安排，其中内存容量指标成为外界关注的焦点。据了解，单颗MI450图形处理器（GPU）将集成432GB的HBM4，比英伟达下一代Vera Rubin GPU的288GB高出约150GB。由于GPU并行处理AI大模型的数量主要受制于内存大小，这促使当前AI芯片领域的竞争核心正由单纯的算力比拼向内存容量倾斜。

面对AMD在下一代AI加速器上大幅提升HBM4容量与整体性能的举措，英伟达也采取了应对策略。此前市场曾有传言称，英伟达正针对MI450的竞争压力修改Rubin架构设计，这可能导致其新产品推迟上市。虽然英伟达在2026年6月的COMPUTEX展会上宣称Rubin已步入量产阶段以平息延期传闻，但业内仍有分析认为，HBM4的产能限制可能会使Rubin在2026年的实际出货量不及最初规划。

AMD的市场底气同样体现在其不断扩充的大客户阵容中。据报道，该公司已成功斩获甲骨文（Oracle）、OpenAI和Meta等头部企业的订单。有消息称，甲骨文打算从2026年第三季度开始在其云服务平台上配置5万枚MI450芯片；而AMD与OpenAI及Meta达成的合作金额均高达1000亿美元（约6777.98亿元人民币）。行业观察人士指出，以往严重依赖英伟达的超大规模数据中心运营商，如今在AI芯片采购方面已具备规模化的替代选择。这种需求的多元化趋势，预计将为韩国存储芯片产业创造显著的利好。

在供应链端，三星不仅确立了作为AMD下一代加速器HBM4首选供应商的地位，还顺利通过了英伟达Rubin产品所需HBM4的最终质量检验，并已启动量产程序。据透露，其量产良率预计将从2025年第四季度的50%上下，在2026年下半年攀升至60%到70%的区间。另一方面，SK海力士现阶段主要保障英伟达Rubin的供货需求，但市场预期其后续也将增加对AMD的出货份额。伴随AMD市场影响力的增强，这两家韩国存储巨头均能有效减轻对英伟达单一客户的业务依赖。

此外，如果AMD在本次大会上同步披露后续产品MI500的研发路线图，其引入HBM4E的时间节点如何与韩国两大存储厂商的量产进度相衔接，同样是业界密切追踪的议题。业内专家分析指出，客户群体的扩大将直接提升供应商在价格谈判中的话语权，因此AMD的强势崛起必将为存储芯片市场注入全新的增长活力。若未来形成AMD与英伟达同台竞技并同步拉升出货量的格局，将为三星和SK海力士等上游供应商营造极为有利的商业环境。

注：按1美元≈6.78人民币计算。