民德电子拟定增十亿元，加码六英寸功率半导体代工

民德电子近期披露了2026年度向特定对象发行A股股票的募集说明书申报稿。该企业计划通过定增方式筹集不超过10亿元人民币的资金，在扣除相关发行费用后，主要投入到特色高压功率半导体及集成电路晶圆代工项目，其余部分则用于补充日常运营资金和偿还银行贷款。

募集说明书指出，功率半导体业务被视为该公司未来的核心增长引擎。目前，其控股子公司广芯微的晶圆代工产出已由2025年初的每月6000片跃升至年底的4万片，工艺成熟度与良率备受客户肯定。不过，现有的产能规模依然有限，不仅难以凸显规模成本优势，也限制了承接大客户订单的能力，亟需通过扩产来打破这一僵局。与此同时，全球成熟制程产能正经历重构，海外头部晶圆厂逐渐将重心转移至先进制程并缩减6英寸及8英寸产线。而在人工智能浪潮的推动下，功率器件等成熟制程需求激增，这为本土晶圆代工厂商提供了导入客户与提升盈利的契机。

在资金分配上，此次拟募集的10亿元人民币中，有7亿元将专门用于上述晶圆代工项目，另外3亿元则用于还贷和补充流动资金。据悉，该募投项目的总投资额约为8.40亿元人民币。企业计划利用广芯微的现有厂房进行升级改造，引进先进的生产与检测设备，打造一条全新的6英寸功率半导体晶圆代工产线。项目达产后，预计每月可新增6万片晶圆代工产能，产品涵盖高压IGBT、特高压VDMOS以及700V高压BCD等，广泛应用于AI数据中心电源、特高压电网、光储逆变器及汽车电子等领域。此外，本次定增面向不超过35名合规投资者，发行底价设定为定价基准日前20个交易日均价的80%，发行数量上限为5133万余股，占总股本比例不超过30%。相关议案已获董事会及股东会审议通过，目前正等待监管机构审批。

针对为何选择6英寸工艺，公司解释称，该平台在制造高压和大功率器件时具有显著的综合效益。由于功率半导体通常呈现多品种、小批量的定制化特点，6英寸产线能够以更低的成本和更敏捷的研发速度满足市场需求。此外，较小尺寸的晶圆在结构稳定性和强度上表现更佳，非常适合特高压及大功率产品。自2023年末通线以来，广芯微已顺利量产全系列的MOS场效应二极管和多电压段的VDMOS产品，高压IGBT与700V BCD也已进入客户流片阶段，并掌握了深沟槽刻蚀等核心工艺技术。