拉普拉斯拟定增募资22亿，加码光伏与半导体设备

据公告显示，拉普拉斯于6月14日发布了2026年度向特定对象发行股票的预案。该企业计划向最多35名特定投资者发行数量上限为1.22亿股的股份，预计募资总额最高达22.01亿元。在扣除相关发行成本后，这笔资金将被投入到无锡光伏高端装备基地二期建设、光伏与半导体高端装备研发、数字化和智能化升级等项目，并用于补充日常流动资金。

面对光伏行业的周期性波动，拉普拉斯正积极将半导体业务培育为新的业绩增长引擎。据预案透露，顺应全球光伏技术升级及半导体国产替代的行业趋势，企业将依托上述募投项目，深化相关高端装备的核心技术攻关。在光伏领域，重点研发适配钙钛矿、XBC以及TOPCon等新型高效电池的创新设备与工艺；在半导体领域，则聚焦集成电路先进封装等核心装备的突破。公司表示，凭借在“光”“气”“电”“热”等底层技术方面的深厚积累，不仅能提高产品的智能化程度、稳定性和工艺精度，还能有效增强数字化运营与交付能力，从而加速推进相关设备的国产化进程。

针对高端装备制造领域资本与技术高度密集的属性，拉普拉斯指出，半导体设备更是存在验证周期长、技术门槛高的行业特征。随着整体业务体量的不断扩张，企业在客户验证、样机试制、产品研发以及原材料采购和生产制造等各个环节，都面临着庞大的资金需求。因此，此次定增安排部分资金用于补充流动资金，旨在缓解经营性现金流压力，改善资产负债状况，进而夯实企业的持续盈利基础与核心竞争力。