美光斥资1.5万亿日元，在日本广岛扩建芯片厂

据彭博社7月4日报道，美国存储芯片巨头美光科技近日在日本广岛正式动工扩建其半导体工厂。该扩建项目的总投资额高达1.5万亿日元（约人民币631.14亿元），核心目标是制造更为先进的存储芯片产品。

根据相关公开资料显示，日本经济产业省将为这一半导体扩建工程提供最高达5000亿日元（约人民币210.38亿元）的资金补贴支持，整个项目的建设方正是美光科技。

据悉，新建的厂房设施将主要用于生产高带宽存储器（HBM）等高端芯片，以满足英伟达等大型科技企业的庞大需求，该工厂预计将于2028年正式投入运营。此外，美光方面还透露，该公司首片应用于人工智能核心存储技术的HBM晶圆便是在广岛工厂制造完成的。

注：按1日元≈0.04人民币计算