SK海力士在美建封装厂，市长赴韩考察安抚居民

据韩媒《亚洲日报》引述业界消息，美国印第安纳州西拉法叶市市长Erin Easter与消防局长Jeff Need等人于6月初前往韩国，实地走访了SK海力士位于利川和清州的生产基地。此次行程的重点是参观该公司的存储芯片生产线与先进封装设备，并详细评估未来美国新工厂的运营架构、安全规范以及应急响应机制。

据悉，SK海力士此前已宣布将在印第安纳州西拉法叶市投资建设存储芯片封装基地，总投资额达38.7亿美元（约合人民币263.33亿元）。该项目已于2025年确定选址，预计将在2028年下半年正式投入生产。作为该企业在美设立的首个半导体封装工厂，此举标志着其首次在美国本土构建高带宽存储器（HBM）的后段工序能力。由于新厂在地理位置上更贴近英伟达等核心客户，这将有助于其进一步稳固在全球人工智能芯片市场的优势地位。

然而，该项目的推进并非毫无阻碍。由于规划中的工厂距离居民区较近，部分当地民众对潜在的公共安全和健康风险表示担忧，甚至发起了抗议活动并提起法律诉讼。为了化解这些疑虑，西拉法叶市政府官员决定通过实地考察韩国现有工厂的实际运行状况，来获取向民众解释的有力依据。Erin Easter在接受当地媒体采访时坦言，居民们普遍认为，只有亲眼见证韩国工厂的真实情况，才能真正放下心来。市政府希望借此考察经验，向公众证明新工厂拥有完备的安全管理体系，同时还能创造大量就业岗位并促进地方经济繁荣。

此外，市场观察人士指出，在推进印第安纳州新厂建设的同时，SK海力士也在积极筹备美国存托凭证（ADR）的上市工作。业内专家认为，发行ADR不仅是一种融资手段，更能显著提升该企业在美市场的品牌影响力。结合HBM封装工厂的建设，SK海力士在美国的业务布局将全面进入涵盖生产制造、资本投资与资金运作的本地化新阶段，从而释放出更大的协同效应。

注：按1美元≈6.80人民币计算