闳康布局硅光子检测，首套设备2026年落地

在6月18日举行的股东大会上，半导体检测企业闳康董事长谢咏芬透露，公司正积极投资硅光子晶圆及芯片光电分析检测平台。目前，闳康在全球核心硅光子供应链中的客户覆盖率已达50%。据谢咏芬介绍，其前十大硅光子客户预计在2025年将带来新台币1.91亿元（约人民币0.41亿元）的实际营业收入，这表明前期的技术积累正逐步转化为商业收益。

根据规划，该平台将分阶段进行部署。第一套硅光子分析设备计划在2026年8月前安装完毕，主要用于硅光器件的光学失效分析（OFA），包括光损耗分析、漏光缺陷定位，以及光子波长场测试，能够测量偏振特性、波长响应等核心光学参数。随后，支持200G/Lane高速光电器件的频域测试设备将于2026年第四季度前就位，提供阻抗匹配、射频特性及带宽等检测。到了2027年第二季度，涵盖光电共封装（CPO）模块的检测平台也将完成建设，从而全面满足硅光子产品从研发到量产各阶段的分析需求，服务对象覆盖光探测器、光调制器、光子集成电路（PIC）及CPO等关键器件。此外，第二和第三套设备预计将在2026年底至2027年初陆续进场。

在技术层面，闳康的硅光子晶圆级测试系统兼容边缘耦合器、光栅耦合器以及单侧收发等多种耦合架构，并配备高精度温控载台，以适应不同温度下的器件特性测量。为确保测试精度，所有仪器均安置在高洁净度的无尘室中。与现有市场方案相比，该平台集成了高灵敏度全光谱影像分析技术，即使面对结构复杂或表面有金属遮挡的样品，也能以非破坏性方式精准定位内部漏光及异常信号。同时，其高效的晶圆级测试和缺陷分布图功能，有助于非破坏性地评估制程稳定性和晶圆良率，进而加快下一代PIC的研发与上市进程。

谢咏芬指出，硅光器件融合了硅、锗以及硼、磷等多种元素，其光电集成架构对界面质量、材料纯度和掺杂控制的门槛远超传统逻辑芯片。因此，必须依赖高灵敏度的二次离子质谱（SIMS）来检测微量杂质和掺杂深度，并需要高端故障分析（FA）来迅速查明光学与电性失效的根本原因。作为亚太地区少数几家同时拥有SIMS、透射电子显微镜（TEM）以及高端FA和可靠性分析（RA）整合能力的检测机构，闳康能够提供从缺陷定位、材料分析到失效根因解析的全流程服务。在先进制程良率提升方面，该公司也是极少数具备从电性失效分析（EFA）到物理结构分析（MA）完整实验室配置的企业，可为根本原因验证提供确凿证据。

注：按1新台币≈0.2141人民币计算