有研硅拟4.51亿收购晶隆半导体六成股权

据有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）发布的公告，该公司计划通过公开竞价摘牌的形式，参与受让滁州市南谯区国有资产运营有限公司（简称“南谯国资”）所持有的安徽晶隆半导体科技有限公司（简称“晶隆半导体”）六成股份。此次挂牌的转让底价设定为人民币45070.692万元（约人民币4.51亿元）。

据公开资料显示，标的企业晶隆半导体创办于2023年9月，注册资本达人民币8000万元，主要业务涵盖半导体分立器件及电子专用材料的研发、生产和销售，目前拥有62名员工。截至2026年3月末，该企业总资产为人民币6.38亿元，总负债为人民币3036万元，净资产达到人民币6.08亿元，并在2026年第一季度录得人民币-391万元的净利润。现阶段，该企业已实现8英寸硅外延片的试生产，相关产品获得了多家客户的验证通过，同时取得了ISO9001与TS16949质量管理体系认证。

据上海证券交易所披露的公告内容，南谯国资自2026年4月21日起，便在安徽省产权交易中心将上述六成股权进行公开挂牌。此次交易采取公开竞价摘牌机制，最终能否顺利摘牌以及实际成交价格均存在一定变数，所需资金将来源于有研硅的自有资金。

据公告显示，这项收购计划已经获得有研硅第二届董事会第十七次会议的全票表决通过，后续还需提交至公司股东会进行审议。此次交易既不属于重大资产重组，也不构成关联交易，且晶隆半导体的另外两名股东均已声明放弃优先受让权。倘若摘牌成功，晶隆半导体将正式成为有研硅的控股子公司，并被纳入其合并财务报表范围。

据有研硅在公告中表示，由于晶隆半导体深耕硅外延产品的研发与制造，跟公司现有业务具有极强的产业协同效应。此次收购有助于打造从衬底材料至外延产品的一站式解决方案，进而促进硅衬底和外延技术的深度融合，拓展产品的应用边界，并进一步完善半导体材料领域的产业链布局。