思特威辟谣MicroLED传闻，将如期推光互连产品

据集微网核实，针对近期网络上关于思特威进军MicroLED光互连领域的诸多猜测与片面解读，该公司已向业界进行澄清。在业务推进方面，思特威坚持开放生态，已与海内外产业链上下游企业展开深度对接，联合研发工作取得实质性进展。由于项目仍处于早期关键落地期，基于技术保密与商业节奏的考量，具体合作方及研发细节暂未对外公布。

相关内部人士透露，MicroLED光互连技术涵盖CPO封装、衬底材料以及系统集成等众多环节，研发壁垒较高且技术链路较长，单靠一家企业很难实现全流程突破。因此，思特威选择与产业链伙伴优势互补、分工协作，共同攻克核心技术。目前，该公司正依托其在CIS领域积累的信号处理与光电成像技术，推进具备超高带宽和低功耗特性的MicroLED光互连方案研发，以匹配高速算力集群及AI服务器等应用场景。

尽管受到外界杂音干扰，思特威既定的产品路线图并未发生改变。按照规划，预计将在2026年下半年发布MicroLED光互连原型产品，并目标于2027年达成规模化商用。随着算力产业的快速发展，光互连已成为关键基础设施，MicroLED的国产化替代进程正在加速。未来，思特威将继续深化与上下游的协同合作，致力于打破国际技术垄断，弥补国内在高端短距光互连方面的短板。