大咖云集台北！黄仁勋解读韬定律、ASIC趋势

5月28日晚，英伟达首席执行官黄仁勋在台北市敦化南路的一家餐厅举办年度晚宴，招待中国台湾人工智能供应链合作伙伴。

据台媒报道，此次聚会汇聚了中国台湾半导体及电子产业的主要企业负责人，涵盖晶圆代工、封装测试、散热、封装基板、电源管理以及组装代工等核心环节。出席人员包括台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、联发科首席执行官蔡力行、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠、和硕董事长童子贤等多位业界高管。

据估算，参会企业的总市值达到新台币91.17万亿元（约人民币19.67万亿元），较去年约新台币37.18万亿元（约人民币8.02万亿元）有大幅增长，显示出人工智能基础设施建设在资本市场的估值提升。黄仁勋在致辞中感谢合作伙伴的付出，并提示下半年业务将更加繁忙。他此前指出，今年下半年将是英伟达与中国台湾供应链合作规模最大的一年，Grace Blackwell平台将持续量产，由近200万个零部件组成、依托100至150家中国台湾合作伙伴构建的新一代Vera Rubin平台也将准备出货。

在晚宴后的媒体采访中，黄仁勋回应了关于华为提出的“韬（τ）定律”。他表示，华为通过芯片堆叠和3D封装技术在不缩小工艺线宽的情况下增加晶体管数量，是一项技术突破，但台积电应用此类3D封装技术已有近十年时间。相关技术分析显示，该定律的核心在于芯片设计阶段的立体化优化以缩短信号传输延迟，而目前行业内的电子设计自动化（EDA）工具及系统、设计与堆叠协同优化技术已在整合推进。谈及专用集成电路（ASIC），黄仁勋认为人工智能市场规模庞大，云服务提供商（CSP）开发自有ASIC属于正常现象。但他强调，英伟达的计算架构能够统一应用于大型云、区域云、企业及自动驾驶等多个领域。针对CoWoS等先进封装产能受限的问题，他承认供应链面临挑战，但对中国台湾产业生态充满信心。

此外，黄仁勋再次强调中国台湾地区需要增加能源供应，以满足芯片制造、封装测试、计算机生产及人工智能数据中心的电力需求。他同时建议中国台湾地区的年轻群体、高校及各行各业应积极引入并使用人工智能技术。

注：按1新台币≈0.22人民币计算