随着人工智能推动高性能芯片需求不断攀升，三星电机近日宣布获得一家北美科技巨头的半导体硅电容长期供应合同。该订单总价值高达10亿美元（约人民币67.94亿元），折合新台币约325亿元（约人民币70.23亿元）。
据供应链消息透露，硅电容的生产需要同时兼顾晶圆制造能力与电容工艺技术。由于三星集团自身产能满载，难以抽调产线配合，中国台湾地区地区DRAM厂商因此获得了绝佳的接单机会。其中，华邦电子成功抓住这一人工智能带来的市场机遇，目前已开始小批量交货。据悉，其硅电容产品的售价达到行业常规产品的三倍，预计从2027年开始将实现出货量的大幅增长。针对上述传闻，华邦电子官方表示不予置评。
近年来，该公司持续布局定制化超高带宽存储器（CUBE）及其配套封装技术。得益于推理型人工智能服务器需求的增加，近期客户立项讨论的项目类型不断增多，应用范围已覆盖中央处理器、图形处理器、张量处理器以及多种架构的加速处理器，这些领域均有望引入CUBE技术。据业内人士透露，华邦电子最初研发硅电容技术，主要是为了在内部为CUBE产品提供附带的配套供应服务。然而，借由人工智能爆发的契机，这项技术孕育出了新的业务增长动力，未来硅电容所产生的营收贡献将被归入CUBE项目板块中。
当前，传统电容市场的供应商相对集中，主要由村田制作所和太阳诱电等少数几家行业龙头主导。三星电机此次与北美大型科技企业签署的硅电容供应协议为期两年，执行时间从2027年持续至2028年底。尽管三星电机在公告中未明确透露客户名称，但业界分析认为，除了台积电供应链体系外，最有可能下达如此巨额订单的便是英特尔阵营。随着英特尔的EMIB先进封装技术直接对标大型人工智能处理器，市场亦有传闻称该架构方案将被应用于谷歌与联发科联合开发的项目中。
在主流动态随机存取存储器价格持续上涨的背景下，三星集团因自身产线满载，无法腾出产能进行硅电容生产，因此将采用无晶圆厂模式向外寻找代工产能。此前，爱普科技曾宣布其分离式硅电容产品将于2026年第二季度开始小批量供货。作为首家通过英特尔EMIB方案验证的供应商，爱普科技强调了自身的先发优势，但也表示不排除后续会有其他供应商加入竞争。
据相关供应链透露，华邦电子在此次竞争中成为一匹黑马。面对三星电机抛出的长期大单，华邦电子不仅已启动少量交货，还计划在其高雄厂区采用较为成熟的25S纳米制程进行量产，并正在积极招聘硅电容研发工程师。业内人士分析指出，硅电容的堆叠层数较少且生产周期短，其制造时间仅约为传统DRAM工艺流程的四分之一，不会占用大量12英寸晶圆产能。如果采用过于先进的制程，元件颗粒过小反而容易导致电容性能不稳定。因此，相比于华邦电子采用的25S纳米制程，爱普科技则联合力积电使用了更为成熟的38纳米等制程进行生产。
据市场传闻，得益于其硅电容产品具备较高的稳定性和效率，华邦电子的产品定价可达常规产品的三倍。随着高雄新厂产能的逐步释放，预计到2027年进入大规模量产阶段后，该业务将为公司带来更为显著的利润增长，并有望提升其在硅电容市场的供货份额。
在资本开支方面，华邦电子2026年将新增73亿元新台币（约人民币15.78亿元）的资本支出，其中50多亿元新台币（约人民币10.81亿元）将专门用于边缘人工智能定制存储器CUBE的生产设备采购。该公司总经理陈沛铭近日表示，由于DRAM价格大幅上涨导致主营业务营收增长迅速，此前设定的“2027年CUBE业务占定制存储器营收20%”的比例目标可能会有所下调，但实际贡献的绝对营收金额与出货量目标保持不变。据市场预估，2027年CUBE业务在整体定制存储器营收中的占比大约在10%至20%之间。
注：按1美元≈6.79人民币、1新台币≈0.22人民币计算。
