晶方科技加码马来西亚，封装基地加速落地

据公告披露，苏州晶方半导体科技股份有限公司（简称“晶方科技”）计划向其位于马来西亚的控股企业WaferTek Solutions Sdn. Bhd.（简称“WaferTek”）增加注资。此次新增的3000万美元（约人民币2.04亿元）将专门投入到生产线搭建及相关设备采购中。完成这笔增资后，晶方科技针对该子公司的累计投资规模将达到1.1亿美元（约人民币7.49亿元）。

作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的行业先驱，晶方科技长期深耕传感器先进封装服务。面对国际供应链重塑及区域化发展的新态势，该企业从2022年开始加速全球化步伐，全面统筹海外市场需求、供应链体系以及制造产能的布局。

回顾该项目的推进历程，晶方科技于2024年中期借助新加坡分支机构在马来西亚正式创立WaferTek，初期投入5000万美元（约人民币3.41亿元）以获取土地并开展厂房施工。随后在当年第四季度，企业再次拨付3000万美元（约人民币2.04亿元），重点完善洁净室、厂务设施及水电供应等基础配套。

就当前建设进度而言，该马来西亚基地的土地与厂房资产交割均已顺利结束，各项基础配套设施也基本竣工。目前，项目重心已转移至生产设备的采购、安装与调试环节，同时工艺路线规划、设备定型以及人员招募培训等前期准备工作正在稳步推进。

关于此次新增3000万美元（约人民币2.04亿元）的资金安排，全部来源于企业自有账户。相关议案已在近期的董事会临时会议上获得批准，由于未达到相关标准，该事项无需交由股东大会表决，且不涉及重大资产重组或关联交易。

针对此次加码投资，晶方科技指出，核心目的在于加快马来西亚制造基地的落地，从而强化自身的技术服务与量产实力。此举不仅有助于更精准地对接海外客户诉求、驱动业绩稳步提升，更是企业深化全球研发与生产布局、顺应国际产业融合趋势的关键举措。此外，项目所在的槟城是马来西亚核心制造枢纽，在半导体及电子元器件等板块拥有深厚的产业积淀与丰富的人才储备。

注：按1美元≈6.81人民币计算