熹联光芯拿下数亿元B5轮融资，加速硅光芯片布局

据财联社消息，常州熹联光芯微电子科技有限公司近期顺利结束数亿元人民币的B5轮融资。此次资本注入由永鑫方舟领衔，并吸引了产业资本以及国内外头部基金等众多知名机构跟投。作为多轮融资的延续，该公司此前已相继完成A轮、B轮及B+轮等早期融资，背后资方包括招商资本、临芯投资、昆仑资本和武进高新投等。关于本轮所筹资金的具体流向，官方暂未公开，但企业未来将把重心放在硅光芯片的技术攻关与产能扩充上。

在产能布局方面，该公司于今年4月在常州落地了总投资达10亿元人民币的硅光芯片及器件研发制造基地项目，重点建设高速硅光通信芯片的测试与分选产线。该项目全面投产后，预计可实现20亿元人民币的年销售收入，并贡献2亿元人民币的年税收。

从技术底蕴来看，这家成立于2020年7月的企业由半导体与硅光领域的资深专家创立，法定代表人是李晓军。公司具备从芯片设计、流片工艺到晶圆测试及光引擎开发的硅光全链条核心能力，并积累了上百项核心专利。目前，其400G、800G乃至1.6T全系列硅光芯片均已向海内外头部客户实现批量交付，产品广泛应用于数据中心、AI计算、智能驾驶及5G通信等场景。

此外，在发展历程上，公司总部已于2025年4月由苏州搬迁至江苏常州武进国家高新区。早在2021年10月，该企业便全资收购了德国Sicoya GmbH，借此构建起以上海和柏林为双核心的全球化协同研发体系。